新恒匯電子股份有限公司
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新恒匯電子股份有限公司(301678.SZ)是一家集晶片封裝材料的研發、生產、銷售與封裝測試服務於一體的積體電路企業，主要業務包括智能卡業務、蝕刻引線框架業務以及物聯網 eSIM晶片封測業務，產品廣泛用於通訊、金融、交通、身份識別等智能卡領域。
主要產品及服務
1、智能卡業務
在智能卡產業鏈中，公司的產品和服務所處的位置情況如下：
圖片來源：招股書
智能卡業務處於智能卡產業鏈的中下游，主要客戶包括上游的智能卡晶片設計企業以及下游的智能卡製造廠商。
2、蝕刻引線框架產品
引線框架的主要功能是為脆弱而精細的積體電路裸片提供支撐、負責內外部電路導通及向外散發熱量等功能。晶片只有經過封裝後，才可以焊接到電路板上。
3、物聯網eSIM晶片封測服務
是將安全晶片進行減薄與切割後，與蝕刻引線框架上的電路一一對應貼合在一起，使用金屬鍵合絲，將晶片上的觸點與引線框架上的焊盤通過焊接連接起來，然後使用樹脂、金屬或者陶瓷，將晶片與焊接點電路包封起來，只露出引線框架的外焊接點，並再次對外部焊接點進行表面處理，以方便以後將積體電路與電路板之間進行焊接。封裝好的晶片要經過測試，測試合格後出廠。
公司的物聯網eSIM晶片封裝主要是面向物聯網身份識別晶片，封裝形式主要是DFN/QFN封裝，還有少部分MP封裝，下游的應用領域主要是可穿戴設備、物聯網消費電子、工業物聯網等領域。
公司生產用原材料包括主材（如氰化亞金鉀、環氧樹脂布（固化片、覆銅板）、高品質銅箔、晶片、線材（金絲、合金絲、鍍金銀線）、銅帶、粘合膠與包封膠等）、輔材（如幹膜、保護膜等）以及其他物資。
公司業務在產業鏈中的位置如下圖所示：
圖片來源：招股書
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