志聖工業股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

志聖工業股份有限公司成立於1978年4月，以光和熱為核心技術生產各產業用的生產設備，產品包括工業用精密烤箱、UV 乾燥設備、LCD 製程設備、特殊之大型無塵無氧烤箱、手動及半自動UV曝光設備、全自動UV曝光設備、手動壓膜機、自動壓膜機、Roller–Coater、電漿設備(PRS 系列)及相關零配件之製造、維修、銷售。

迄今，公司的印刷電路板製程用壓膜機、IC 封裝烤箱及鞋業UV設備居全球領導地位 ,TFT LCD/Touch Panel 製程設備產業，在兩岸面板廠已有相當實績，並取代日本、韓國進口設備。

2.營業項目與產品結構

主要包括半導體業先進封裝製程、印刷電路板業（PCB）與載板前瞻先進製程、其他製程設備三大產業。

2024年營收比重為半導體設備佔35%，印刷電路板製程設備佔50%，其他電子應用設備佔10%。

產品圖

圖片來源：公司網站

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

近年，公司專注 AI 產業供應鏈的技術發展與趨勢前景，延伸在印刷電路板壓膜製程之核心技術，持續發展先進封裝製程中晶圓真空壓膜系統、SoIC混合鍵合的3D 封裝製程設備、2.5D封裝相關如FoPLP與CPO製程設備、半導體矽晶圓深蝕刻系統及 HBM 相關半導體高階烤箱與壓膜製程設備。

2.重要原物料

原料方面，主要電子零件供應商包括上銀、合欣技研、、RKC(日)，曝光玻璃則由孚特萊供應。

3.主要生產據點

主要工廠包括林口廠、台中廠、大陸廣州廠、昆山廠。

(三)市場銷售與競爭

1.銷售狀況

銷售地區包括：台灣、大陸、日本、美國、韓國、新加坡、馬來西亞、越南、泰國、印度等地。

2.國內外競爭廠商

國內主要競爭者包括揚博、港建、大量。

(四)財務相關

1.主要轉投資事業

2010年轉投資濕製程設備製造-創峰電子，擁有60%股權，主要生產高密度合板電鍍設備。

2011年投資蘇州創峰光電科技有限公司成為子公司，跨入濕式蝕刻製程設備。

2012年轉投資藍寶石基板廠-華順科技，持股達79%。2016年公司因應LED照明產業未佳及產能過剩，決議停產。

2020年，公司與均豪、均華成立G2C聯盟，切入封裝供應鏈，未來將持續在半導體產業的拓展上發揮效益。