(一) 公司簡介
1.沿革與背景
台灣半導體股份有限公司成立於1979年，是台灣二極體龍頭廠。旗下產品包括整流二極體、電源管理IC、MOSFET 等，並持有子公司鼎翰科技36.38%的股權，為主要的營運獲利來源。
2.營業項目與產品結構
主要營業項目為整流器及條碼印表機之製造及買賣業務，2024年營收比重為整流器佔41%、條碼印表機佔59%。其中，條碼標籤印表機則是認列來自子公司鼎翰(3611.TW)。
此外，公司與聯電聯手進軍的分離式閘極中壓MOSFET產品，雙方可望攜手進軍Tier 1車用供應鏈市場。
圖片來源：公司網頁
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
(1)整流器：產品包括快速恢復橋式整流器、高效率恢復橋式整流器、蕭特基整流器、高壓蕭特基整流器、低耗損蕭特基整流器、高操作溫度(H Type)蕭特基整流器等。
(2)電源管理IC：電源管理類比 IC、低壓差穩壓器、超低壓差穩壓器、直流對直流轉換器、LED驅動IC等。
(3)小訊號產品：靜電保護元件、蕭特基二極體、開關二極體、穩壓二極體等。
公司計劃開發之新商品
A、晶圓產品：
(1) 次世代超接面金氧半場效電晶體晶圓
(2) 次世代屏蔽柵技術SGT MOSFET晶圓
(3) 低功耗高輸出電流車用穩壓器晶圓
(4) 車用及工業級高壓1200V快速恢復晶圓
(5) 車用/工業級超低損耗600V/800V/1200V/1600V整流晶圓
(6) 超低箝制電壓突波抑制器晶圓
(7) 高壓單晶粒(220V-550V)突波抑制器晶圓
(8) 碳化矽蕭特基/金氧半場效電晶體晶圓
(9) 各電壓靜電防護元件晶圓
B、封裝產品：
(1) PDFN33 (U腳 Wettable Flank Lead design)
(2) 小尺寸DFN封裝 (Wettable Flank design)
2.重要原物料
公司所生產之整流器其主要原料為各尺吋晶片、銅引線、變壓器等零件；類比IC與金氧場效電晶體產品線，則是透過簽約的IC設計、晶圓製造、成品封裝代工廠，以虛擬晶圓廠模式生產。
3.主要生產據點
主要生產基地位於台灣宜蘭廠及利澤廠、大陸山東廠及天津廠，宜蘭廠為高階晶圓開發，天津廠為晶圓廠及表面黏著系列產品，大陸山東廠為橋式整流器及軸式二極體生產據點。
(三) 市場銷售與競爭
1.銷售狀況
2024年主要銷售區域為亞洲佔45%、美洲佔30%、歐洲佔24%。
2.國內外競爭廠商
主要競爭同業包括威世半導體(Vishay)、安士半導體(Nexperia) 及英飛凌半導體(Infineon)，以及國內的敦南、朋程、德微、強茂、虹揚-KY等廠商。
(四)財務相關
1.重要轉投資事業
2008年設立子公司鼎翰科技(3611.TW)，主要經營條碼印表機及耗材。
