頌勝科技材料股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景
 
頌勝科技材料股份有限公司成立於1986年7月，公司以聚氨酯(PU)原材料配方技術起家，並陸續拓跨足至運動醫療及半導體產業，提供從產品開發到製造的一條龍解決方案。主要係從事半導體CMP研磨墊材料與其週邊耗材、醫療保健鞋墊、滑板競技輪等健身運動產品材料、綠色環保接著劑及特用化學品原材料產品之研發、製造及銷售。
 
2.營業項目與產品結構
 
2024年產品營收比重：半導體研磨墊與耗材佔55%、醫療與運動產品佔36%、綠色環保黏著劑及PU彈性體等材料佔9%。
 
(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介
 
公司經營之三大主要產品為研磨墊與耗材、醫療與運動產品材料以及綠色環保黏著劑、PU彈性體等材料。
 
主要產品及用途

產品項目	重要用途及功能
半導體研磨墊與耗材	1. IC製造之成熟製程、先進製程化學機械研磨。 2. CoWoS先進製程晶圓薄化、平坦化製程。 3. HBM記憶體、3D DRAM化學機械研磨。 4. 第三代半導體SiC晶圓薄化、平坦化製程。 5. 半導體CMP機台所需之多區壓力控制矽膠薄膜。
醫療與運動產品	1.高性能、高競技用滑板輪。 2.運動通路產品鞋墊。 3.智能控溫、感溫足弓機能鞋墊。 4.兒童用安全球具。
綠色環保黏著劑、PU彈性體等材料	1.車燈組件。 2.可耐中溫蒸煮之無溶劑食品級PU膠。 3.競技滑板產品。

 
(三)市場銷售與競爭

1.銷售狀況
 
半導體研磨墊與耗材產品廣泛應用及滿足於半導體產業鏈上、中、下游的客戶需求，相關客戶包含上游矽晶圓切磨拋應用及再生晶圓廠、中游IC晶片製造及記憶體製造商以及下游封裝測試廠。
 
公司的PUR車燈膠提供台灣知名車燈廠環保型接著劑以滿足及符合傳統或LED等不同樣式、不同特性之車燈要求；此外，TDI預聚物、MDI預聚物…等系列原料提供給鋼鐵廠、印刷廠、半導體廠…等適用於多種工業界、科技界及日常應用的廠家做成各式導輪及高性能滑輪等產品。
 
2024年，銷售地區比重：內銷佔29%、美洲佔35%、大陸佔30%、其他佔6%。
 
2.國內外競爭廠商
 
CMP研磨墊市場的主要製造廠商包括公司之子公司智勝科技(IV Technologies)公司、杜邦(DuPont)公司、英特格(Entegris)公司、3M 公司、富士紡控股(Fujibo Holdings)公司等。
 
醫療與運動產品主要廠商包含北美知名品牌 Dr. Scholl's、IMPLUS、英國 Superfeet及來自芬蘭的 Footbalance System Ltd.等公司。