一、公司簡介
1.沿革與背景
晶呈科技股份有限公司成立於2010年12月，總部位於苗栗竹南，經營團隊是自利機企業股份有限公司分拆成立，2012年，利機企業釋出股權。主要業務項目是從事各種半導體及光電產業之精密化學品製造銷售、原材料、零組件及其設備之進出口買賣，以生產並銷售給半導體產業之前段與封裝、平面顯示器前段等各類製程所需之特殊氣體為主，同時生產及銷售太陽能產業相關的特殊材類、鐳射設備及零組件等，及自行開發的產品。
2.營業項目與產品結構
2024年產品營收佔比：精密化學品95%、精密設備及零組件1%、特殊材料1%、勞務及其他2%。核心產品-特殊氣體主要應用在半導體黃光、蝕刻、薄膜、擴散/離子植入及設備清洗製程。
產品圖來源：公司官網
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
▲精密化學品（特殊氣體）
產品包含 C4F8(八氟環丁烷)、SiF4(四氟化矽)、C3F8(八氟丙烷)、C4F6(六氟丁二烯)、CH2F2(二氟甲烷)、F2 mixture(氟混合氣)、SF6(六氟化硫)、Xe(氙)、Kr(氪)、Neon(氖)、Neon Mixture(氖混合氣)等。
其中超高純度C4F8(八氟環丁烷)已於 2018 年在竹南基地設廠在地化製造，並於2018年8月量產成功，2018年9月正式開始供貨給各大半導體等電子產業，C4F6(六氟丁二烯)於晶呈一廠導入四級製造，於2023 第四季開始供貨給各大半導體廠。
▲特殊材料
(一)再生晶圓(Reclaim wafer)與矽晶圓重生(ReBirth)：提供半導體客戶矽晶圓再生與重生之銷售與服務。公司專利開發之 VE (Vapor Etching)設備，應用於 ReBirth/矽晶圓重生，主要是幫半導體客戶去除測試或擋控矽晶圓上之薄膜所提供之代工服務。
過去晶圓再生採用濕式的液態溶蝕，當半導體先進製程推進，線路更為精細，傳統的濕式液態溶蝕之晶圓再生面臨瓶頸，再生良率從過去9成以上降至6成以下，公司乾式特殊氣體晶圓重生，是傳統濕式液態溶蝕用量的1％，更符合晶圓除膜環保解決方案，公司目前每座晶圓廠每月都有高達5,000片無法處理的報廢晶圓。
(二)銅磁晶片/CMW及相關產品：本公司之產品包含CMW/銅磁晶片、CMµLED/銅磁微發光二極體、大功率紅光LED及TransVivi Pixel /創視畫素封裝體等，主要應用於Mini & Micro LED顯示屏。
▲濕式化學品產品
為半導體級Stripper(去光阻液)，產品競爭優勢及特點為可配合客戶製程需求調整配方，達到製程最佳化、無 Hydroxylamine (HDA)配方 (HDA 有爆炸及斷料風險)、無 N-甲基吡咯烷酮(NMP)配方 (NMP，2022 歐盟開始管制)，可完全滿足環保與先進製程客戶需求。
▲玻璃通孔基板
使用精密雷射技術與氣相蝕刻，稱為 LADY(Laser Arrow Decomposition Yield) 技術，進行玻璃鑽孔的製造，提應用於半導體高階精密封裝。
▲精密設備暨零組件
與太陽能相關之雷射設備供應商合作，依客戶需求，參與設備規格設計、軟硬體模組安裝、設備買賣及售後服務，主要應用於太陽能電池片與太陽能模組。另精密零組件主要為鎢繩買賣，應用於半導體長晶(Ingot Pilling)製程。
2.重要原物料
精密化學品的主要原料為各種基礎化學品或中間體與合成品。
再生晶圓為三菱化學子公司新菱株式會社的產品，由公司獨家代理於大中華地區之銷售。精密零組件主要是純鎢長晶繩，公司為日本DMC株式會社在台灣與中國大陸長期信賴銷售夥伴，銷售專為直拉單晶製造法單晶爐使用之純鎢長晶繩。
3.主要生產據點
工廠位於苗栗竹南，主要生產特殊氣體及特殊材料。
2025年下半年，看好半導體未來高階製程需求，公司已設立一廠生產C4F8，並同時規劃生產二、三廠，以生產C4F6與SiF4，此三種氣體皆用於高階半導體製程。
三、市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2024年產品銷售地區佔比：內銷67%、大陸17%、亞洲15%、歐洲1%。
客戶大多為半導體元件大廠、太陽能電池及模組大廠、太陽能矽晶片製造廠、特殊氣體製造廠等行業。其中，特殊氣體產品主要銷往日本、韓國、大陸之記憶體大廠。
2.國內外競爭廠商
資料來源：年報
