(一)公司簡介
1.沿革與背景
友威科技股份有限公司成立於2002年11月，為專業的真空濺鍍設備及鍍膜代工廠商，提供真空濺鍍設備及鍍膜代工服務，並開發出NB、Mobil電磁波防護(EMI)、無電氣金屬化處理(NCVM)之真空鍍膜代工，同時將真空濺鍍延伸至太陽能薄膜製程與設備製作。
2.營業項目與產品結構
公司為專業之真空應用設備商，主要產品為真空濺鍍設備及乾式電漿蝕刻機，並提供鍍膜代工服務。在真空濺鍍方面，除原有手機、NB鍍膜、各類消費性電子產品裝飾性鍍膜，更積極跨入高階鍍膜技術，例如IC載板封裝製程鍍膜技術開發、封裝產業FOPLP鍍膜技術、汽車產業零組件相關鍍膜製程設備開發。而在真空電漿蝕刻方面，則積極切入半導體高階先進封裝製程，提供CoWoS先進製程所需之細線路電漿蝕刻處理、介電材薄化蝕刻，以及細線路金屬蝕刻設備。
2024年產品營收比重，設備佔85%，鍍膜代工佔15%。
圖片來源，公司網站
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
真空濺鍍(Sputtering)屬表面處理工法的一種，所謂表面處理係指在材料表面利用物理或化學反應，把材料表面的化學成分構造予以改變或賦予功能的技術。
濺鍍(Sputtering)是利用電漿(Plasma)對靶材進行離子 Ion bombardment，將靶材表面的原子撞擊出來，這些靶原子以氣體分子型式發射出來到達欲沈積的基板上，經過附著、吸附、表面遷徙、成核過程後，於基板上成長形成薄膜。
公司目前代工產品以NB及3C消費性電子產品防電磁波干擾(EMI)鍍膜、Touch Panel(觸控面板)之AR/AF/ITO 薄膜處理、IC載板(PBAG)鍍膜、各類消費性電子產品裝飾性及5G蓋板(外觀)鍍膜為主，設備產品則著重於半導體、被動元件、玻璃、光學5G蓋板及汽車產業鍍膜設備為主。
2.重要原物料
濺鍍設備主要購入真空腔體、真空幫浦(PUMP)、濺鍍電源供應器及靶材等關鍵零組件，其中PUMP及電源供應產品，主要從國外進口為主，其他產品由國內外供應商供應。
3.主要生產據點
生產基地位於桃園蘆竹、台中中科、大陸深圳、昆山、重慶等地。其中設備方面以台中為主要生產基地，代工方面則有桃園廠、深圳廠、昆山廠及重慶廠。
2023年4月，公司取得台中市大雅區1000多坪土地，規劃自建廠房；於2024年動土，2025~2026年完工，新廠可用廠房面積估較目前增加75%。
(三)市場銷售與競爭
1.銷售狀況
2024年產品銷售區域比重：內銷佔47%，外銷佔53%。
主要客戶包括大陸半導體封裝設備商、塑膠機殼射出廠。
2.國內外競爭廠商
主要競爭者：凌嘉科、龍翩、東捷。
