精成科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

精成科技股份有限公司成立於1973年2月23日，為瀚宇博轉投資的印刷電路板及電子製造服務(EMS)廠，1991年2月23日上櫃，2007年10月19日轉上市。

2.營業項目與產品結構

2025年1~4月營收比重為印刷電路板75%、基板組裝加工25%；印刷電路板應用比重為PC 41%、汽車7%、通訊1%、消費性產品23%、探針卡5%、機器人3%、醫療1%、伺服器19%；EMS應用比重為個人電腦用品63%、消費性產品22%、汽車10%。

產品圖：

圖片來源：公司網站

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

(1)印刷電路板
應用領域涵蓋個人電腦、網卡、儲存設備、網路通訊產品、消費式電子產品、車載產品及新能源汽車電池管理系統等。

(2)電子產品製造服務
包括開模、注塑、塗裝、SMT貼裝及系統組裝的完整製程架構，以基板組裝加工為主。服務領域包括個人電腦、儲存設備、通訊產品、消費式電子產品、車載產品、電動工具機、儲能設備、智能生活、工控產品、醫療保健設備、光電產品等。

2.重要原物料

PCB主要原物料包含銅箔基板、膠片、電解銅箔、乾膜及各種電鍍化學藥液。

3.主要生產據點

PCB生產基地位於日本滋賀/下館/石岡/飯田/豐川、新加坡、大陸重慶/深圳/黃江、馬來西亞檳城I/檳城II。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2024年產品銷售地區比重為美洲5%、亞洲93%、歐洲2%。

2.國內外競爭廠商

PCB競爭對手包含臻鼎-KY、欣興、東山精密、Nippon Mektron、TTM Technologies、華通、健鼎、深南電路、AT&S、景旺電子、Young Poong、建滔集團、IBIDEN、楠梓電等公司。

基板組裝加工競爭對手包含鴻海、和碩、緯創等公司。

(四)財務相關

1.主要轉投資事業

轉投資公司	主要業務
Up First Investments Ltd.	一般投資
Dynamic Skyline Ltd.	一般投資
Success Ocean Investments Ltd.	一般投資
ELNA Printed Circuits Co., Ltd.	印刷電路板之產銷
GBM ELECTRONICS (M) SDN. BHD.	印刷電路板之組裝銷售
晟成實業股份有限公司	不動產買賣、租賃
華成自動化設備股份有限公司	機械設備及電子零件製造
台灣精星科技股份有限公司	電子製造服務
博德新能股份有限公司	太陽能