鴻準精密工業股份有限公司

(一) 公司簡介

 

1.沿革與背景

 

鴻準精密工業股份有限公司成立於1990年4月，前身為華升電子工業股份有限公司，於2004年3月與鴻海集團旗下鴻準精密工業股份有限公司合併，以鴻準精密為存續公司，並更為現名。公司為Apple iPhone、iPad的機殼主要製造商及任天堂遊戲機主要組裝廠。

 

2.營業項目與產品結構

 

2024年公司營收比重：3C電子產品佔100%。

(二) 產品與競爭條件

 

1.產品與技術簡介

 

(1)金屬機構件：主要應用於5G產品、物聯網、筆電、手機、平板電腦、單眼數位相機、醫療器材、機器人、新能源車與其它相關電子電機產品。

 

(2)散熱模組：散熱裝置主要是以鋁質的散熱片為主，搭配風扇即為散熱器，若再加上熱管，即組成散熱模組。主要應用於5G產品、物聯網、桌上型電腦、筆電、手機、平板電腦、伺服器、工作站、資料中心、遊戲機、機器人、電動車與其它相關電子產品。

 

(3)遊戲機組裝：遊戲機產品組件製造、系統組裝與銷售。

產品主要原物料為金屬錠、塗料、鋁擠型、熱導管、散熱鰭片、風扇等，用於機構零組件的製造；繪圖晶片、內存條、機構零件、主機板等，用於系統產品組裝。

 

3.主要生產據點

 

公司生產基地位於土城、大陸山東、遼寧、河南、山西、廣東、江蘇、廣西。

2022年，公司成立晉城廠。

2025年8月，公司董事會宣布通過「十年戰略投資計畫之資本預算規劃」，該計畫總投資預估在10億美元內，主要用於投資及深化美國市場，並以「美國製造」為核心之發展戰略，整合模具開發、製造基礎工業與電子代工優勢，全面推動智慧製造及人工智慧應用。

 

2.國內外競爭廠商

 

公司競爭對手包含可成、巨騰、比亞迪、立訊精密、長盈精密等。


(四)財務相關

2025年8月，公司透過子公司Q-Run Holdings Limited以三千萬美元入股香港機器人公司博歌科技，藉此跨足AI機器人市場。