扇出型晶圓級封裝設備(Fan-Out Wafer Level Packaging Equipment；FOPLP設備)
是一種先進的半導體封裝技術，旨在提高半導體元件的性能和密度，同時降低成本。這種技術通過將晶片上的輸出/輸入(I/O)引腳扇出到更大的封裝面積上，從而實現更高的I/O密度和更好的散熱性能。
傳統晶圓級封裝(WLP)是在晶片切割前完成封裝，封裝尺寸受限於晶片大小，不利於支援更多的I/O接點，對複雜晶片而言是一大限制，而扇出型封裝(Fan-Out)則先將晶圓切割，再將晶粒重新排列於載體晶圓或面板上，並在晶粒周圍預留「扇出區域」，提供更多佈線空間。在重構階段，晶片透過模塑封裝於基板中，形成再構面板。隨後於整個模塑區域(晶片與周邊區)上方製作重佈線層(RDL)，最後形成焊球與外部電路連接。
在應用方面，FOPLP設備主要用於製造需要高性能和小型化的電子產品，如智慧型手機、平板電腦和其他消費電子產品。隨著物聯網(IoT)和5G技術的發展，對於高密度封裝技術的需求日益增加，FOPLP設備的應用範圍也在不斷擴大。此外，這種設備還被廣泛應用於汽車電子、醫療設備和工業控制等領域，這些領域對於高可靠性和高性能的要求尤為嚴苛。
FOPLP 製程涵蓋多道關鍵步驟，所需設備包括：
．晶粒重組設備：如晶粒貼裝機(Die Bonder)、模壓機(Molding Press)，用於晶片定位與封裝成再構面板。
．研磨與去膠設備：如研磨機、紫外去膠機，確保面板厚度與表面平整。
．重佈線（RDL）設備：包含塗佈機、曝光機、濺鍍與電鍍設備，用於形成金屬導線。
．測試與切割設備：如雷射切割與面板測試機，負責電性驗證與封裝分割。
．最終組裝設備：包括焊球貼裝機與回焊爐，用於完成封裝成品。
FOPLP 的關鍵優勢在於提升良率與降低封裝成本，是未來高密度封裝的重要發展方向。
