金像電子(股)公司

(一)公司簡介

 

1.沿革與背景

 

金像電子股份有限公司成立於1981年9月5日，總部位於桃園市中壢區，為台灣最大網通PCB製造商，1998年3月9日上市。

 

2.營業項目與產品結構

 

公司主要產品為高階線路板、厚銅板及背板HDI。

 

2025年Q1產品應用比重為伺服器72%、網通14%、NB 9%、其他5%。

 

(二)產品與競爭條件

 

1.產品與技術簡介

 

公司產品以雙層印刷電路板及多層印刷電路板為主，終端應用集中於通訊及電腦相關產品，包含AI/高階伺服器、通訊網路設備、筆記型電腦、手持電子產品、車用電子、IC測試等領域。

 

2.重要原物料

 

PCB主要原料包含基板、膠片、銅箔、乾膜、油墨、及蝕刻液等化學材料。

 

3.主要生產據點

 

公司生產基地包含中壢廠、蘇州廠、常熟一廠、常熟二廠、泰國巴真廠。

 

(三)市場銷售及競爭

 

1.銷售狀況

 

2024年銷售地區比重為台灣35%、美洲14%、亞洲18%、大陸32%、其他地區1%。

 

2.國內外競爭廠商

 

PCB競爭對手包含臻鼎-KY、欣興、東山精密、Nippon Mektron、TTM Technologies、華通、健鼎、深南電路、AT&S、景旺電子、Young Poong、建滔集團、IBIDEN、瀚宇博、楠梓電等公司。