台灣特品化學股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景
 
台灣特品化學股份有限公司成立於2013年，為全球可自行合成矽乙烷的廠商之一，且為唯一的台廠，並也是上櫃矽晶圓大廠中美晶的轉投資事業，主要從事半導體特氣(SEG)與半導體化學材料(SEC)之製造與買賣。公司產品聚焦於半導體特殊氣體(自製+代理)，自製產品佔比高，包含矽乙烷、矽丙烷、乾式蝕刻氣體AHF(無水氟化氫)，代理部分則為矽甲烷、海外代理服務等特氣產品。
 
2.營業項目與產品結構
 
2024年產品結構營收佔比為半導體特氣及精密化學材料100%。
 
(二)產品與競爭條件
 
1.產品與技術簡介

公司主要的產品為半導體晶片製程應用之介電矽層膜特用氣體-高純度矽乙烷(Disilane)，產品用於科技產業化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition, CVD)製程，經由擴散(Diffusion)反應生成矽化合物薄膜(poly-Si,SixOy, SixNy)，製作電子電路之介電層膜。

相較於傳統使用矽甲烷(Silane)具有更優良之電性品質與製程效益，提供更高的緻密度(Density)，更好的平滑度(Smoothness)，及較高的沉積速率(Epitaxial Rate)，更能提供較矽甲烷多 100℃的熱預算(Thermal Budget)，可用材料來協助先進製程突破物理上的限制，是半導體產業進入先進製程時代的關鍵矽基化合物薄膜的關鍵性材料。
 
▲自製產品— (高純度矽丙烷(4N)) 亦可作為介電矽層膜特用原料氣體-矽丙烷(Trisilane)，其半導體應用特性又較矽乙烷優越，被視為次世代關鍵矽基化合物薄膜的原料，礙於半導體設備與技術發展限制，目前市場上未有廣泛應用。

▲自製產品—AHF(無水氟化氫)：用於乾式蝕刻製程；蝕刻製程以濕式製程為主，主要會用到HF(氫氟酸)、硫酸，而邁入先進製程，乾式蝕刻因具有高精度、非等向性、均勻性佳等特點逐漸受到矚目，非等向性較等向性蝕刻更能滿足先進製程線寬線距的需求，傳統上乾式蝕刻使用的是CF4 或C4F8 等氣體，然該類氣體屬於強烈溫室氣體，至於台特化開發的AHF 則屬於環保蝕刻氣體。

▲代理產品—矽甲烷：用於面板/成熟製程薄膜沉積製程。

技術方面：

公司的特用化學氣體製造技術，源於矽鎂法反應製造矽甲烷的專利與方法技術移轉為基礎，再自行開發改良，由反應製程系統、純化製程、灌充包裝製程到產品的分析檢驗系統與相關的尾氣廢水處理製程的規劃、建置至生產測試運行。
透過改良之製程與技術，融合開發的觸媒應用技術，開發出高階矽烷產品，配合自行發展之純化方法與技術，並於2015年取得矽烷生產製程專利。


資料來源：法說會

2.重要原物料

主要原料為氣體及化學品等。

3.主要生產據點

生產基地位於彰化縣彰濱工業區。
 
(三)市場銷售及競爭
 
1.銷售狀況

2024年產品銷售地區營收佔比為台灣66%、亞洲20%、美洲12%、東北亞1%。最大客戶為台積電。
 
2.國內外競爭廠商
 
主要競爭對手包括美國 Voltaix、韓國 SK Materials、日本 Mitsui Chemicals等。


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