一、公司簡介
1.沿革與背景
公司成立於1998年4月，註冊在開曼群島，主要營運地包括香港、薩摩亞、英屬維京群島，大陸、台灣等地，總部位於新北市中和，為全球前三大專業功率半導體封裝測試公司，於2016年4月12日上市掛牌交易。
2012年6月，聯均光電參與現金增資，成為最大股東。
2.營業項目與產品結構
2020年，封測業務營收比重佔約100%。公司主要為分離式元件、IC 設計以及整合元件廠(IDM)，提供高、低電壓半功率金氧場效電晶體(Power MOSFET)及電源轉換或電源管理IC、二極體等封裝測試服務。產品主要應用在消費性電子、工業、資訊、車用電子、網路通訊產品 5 大領域，包括主機板、NB、PC、伺服器、白色家電、車用電子、電源供應器、充電器、轉接器、消費性電子產品之儲存設備、顯示器之終端應用產品，及任何需要電力系統供其運轉之家電與工業用設備機具。
產品圖來源：公司官網
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司專注於電源管理元件IC的封測，在IC封測產業中，屬於利基型市場。
資料來源：公司年報
2.重要原物料及相關供應商
主要關鍵原料為導線架、銅線、鋁線、封膠樹脂等，比例佔約3成以上。其中導線架供應商為ASM PACIFIC。
3.產能狀況與生產能力
生產工廠分別位於上海嘉定區、安徽合肥。 其中上海廠佔總產能9成，也是材料與資訊管理中心，供應所有應用產品，合肥廠產能則尚未發揮，但鎖定高功率及客戶新需求為主。
公司規劃擴增合肥廠產能，專注高電壓產品開發與生產為主。
合肥三廠預計在2021年9月完工，Q3加入生產行列。
三、市場需求與銷售競爭
1.產業結構
功率電晶體應用廣泛，特性在於可承受高電壓、大電流等應用領域，如電源供應器、變壓器、汽車ABS電4路、安全氣囊、日光照明電子安定器等；另外，由於其切換效率與低阻抗(省電)特性，配合薄型封裝，相當適用在行動式電子產品，如手機、NB、鋰電池等。功率電晶體之種類包括半功率金氧 場效電晶體(Power MOSFET)、雙載子接面電晶體(Bipolar Power Transistor)、絕緣閘雙載子功率場效電晶體(IGBT)等，其中，半功率金氧 場效電晶體最常被應用在功率轉換系統中的電力電子元件，在所有的分離式功率元件中是最重要的關鍵元件。
Power MOSFET在各電壓與電流額度下之應用
資料來源：公司年報
近年來，工業用電子、汽車電子、無線通訊基礎建設、物聯網等嵌入式系統需求成長，加上隨著電力需求增加及節能意識抬頭，越來越重視電力效率的技術，進而帶動功率電晶體需求。根據IHS電源管理情報研究顯示，汽車與工業終端市場對功率半導體的需求尤其強勁，包括汽車動力系統、娛樂系統、ADAS等汽車應用，都將促使功率半導體的使用需求上升；還有居家控制、自動化、能源發電與配電，均是工業領域成長最快的應用，包括LED照明、網路攝影機、數位影像監控產品、智慧電網、物聯網、智慧工廠、智慧城市、智慧家庭之嵌入式系統等，有助提升功率半導體需求。
2.銷售狀況
迄2018年，內外銷比重分別為49%、51%，客戶分散日、韓、台、歐美等，多為IDM公司、IC設計公司，有7成的營收來自於IDM廠，其他營收來源則來自於台灣的IC設計公司，包括大中、富鼎、尼克森等公司。公司也是日本三菱電機、Fairchild、International Rectifier(IR；2014年8月被英飛凌收購)、NEC、TOYOTA等類比IC及分離式元件封測代工廠，並為三菱綠能白色家電所採用的DIP-IPM多晶片模組封測代工 。
3.國內外競爭廠商
全球主要競爭對手包括日月光、江蘇長電、江蘇富士通、泰國HANA等。台灣MOSFET封裝同業為精材。
四、財務相關
1.合資相關
與日本三菱電機、三菱電機(中國)合資成立三菱電機捷敏功率半導體(合肥)公司，合資契約效期自成立日開始30年。
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