中國砂輪企業股份有限公司

 (一)公司簡介

 

1.沿革與背景

中國砂輪企業股份有限公司前稱中國砂輪股份有限公司，成立於1964年7月，總部位於台北鶯歌，主要從事生產及銷售砂輪、鑽石碟、再生晶圓等研磨工具。

公司早期產品以應用於石材加工的傳統砂輪為主，後因取得鑽石碟技術的專利授權及客戶台積電供應鏈在地化策略，以鑽石碟產品切入半導體產業領域。

2.營業項目與產品結構

公司主營產品為研磨工具屬機械加工過程中所使用的消耗品，主要提供客戶於機台使用之產品。

2018年產品結構比重分別為再生晶圓佔43%、傳統砂輪佔28%、鑽石碟佔27%、其他項佔2%(包括非帶料再生晶圓、晶圓級封裝鏡片、PSS、光電事業等)。

另外，為降低IC的製造成本，公司與全球最大的半導體公司Intel、TSMC及Samsung合作在Sematech發展450mm晶圓的製造技術，並在2015年量產。

2017年公司在傳統砂輪有兩項新產品，分別為與日本廠商合作用於面板廠的陶瓷吸盤以及用於封測廠的磨刀板，該兩項產品目前營收約1,000萬/月。
 
公司產品圖：

模造玻璃


網址：http://www.kinik.com.tw/index.asp，圖片來自公司網站

(二)產品與競爭條件
 
1.產品與技術簡介

產品及用途：

產品項目	用途	應用領域
傳統砂輪	是機械工具中之母工具，可為材料之磨除、去疵及機件之切割，依磨料、結合劑及製法之不同，可廣泛用於低階的加工研磨或高階的精密拋光。	機械、五金、鋼鐵、模具、汽車、玻璃、Touch(去毛邊)等。
鑽石碟	為晶圓製程中的耗材，透過CMP製程使晶片上沈積的介電層或導電層平坦化，使得導線可以更密集而層數可以加多。在8吋晶圓中使用可用3~4天就需更換，在12吋晶圓時則縮短到使用二天就需更換，28奈米時更縮短至一天就需更換，20奈米時更縮短至一天需要更換二次。	晶圓代工廠、DRAM廠、 TFT-LCD廠、 硬碟製造廠等。
再生晶圓	用於半導體之製程中或產品。	晶圓代工廠、 DRAM廠。
模造玻璃	光纖耦合器、LED及太陽能集光板。	光電業、 汽車業。
其他	聚晶鑽石刀具、鑽石鍍膜、晶圓切割鋸片等。	印制電路版業、 電子模具業、 半導體封裝。

 
近年來由於LED市場快速成長，公司為符合應用多元化的需求，已陸續開拓新產品，包括2011年9月新發表PSS圖形化藍寶石晶圓基板技術，已獲國內部分廠商認證並已出貨。另外，在晶圓級封裝級鏡片方面，現為研發階段，未來將打入低階的VGA鏡頭領域。

PSS技術是在藍寶石基板上做出一些圖形，主要的目的是幫助LED廠商在生產LED商品時，達到極高亮度的目標。

2.重要原物料及相關供應商

公司主要原料為磨料，由於國內市場並無生產，皆仰賴進口，供貨地點主要集中在奧地利、法國、中國大陸等地區。供應商方面，傳統砂輪為IFM、ARC、中國海南白鴿二廠(White Dove)及聖戈班(Saint-Gobain)；鑽石磨料主要來自Element Six、Diamond Innovation、ILJIN 及 Lands等。

3.產能狀況與生產能力

公司生產基地位於台灣鶯歌廠、樹林廠、新竹湖口廠、竹北廠。其中鶯歌廠主要生產傳統砂輪和鑽石碟；樹林廠則以傳統砂輪為主；湖口廠生產模造玻璃；竹北廠生產再生晶圓。產能方面，模造玻璃90萬片/月；8吋再生晶圓15萬片/月、12吋再生晶圓12萬片/月，2014年1月再新增一條12吋再生晶圓線，Q2季底完成投產，產能規劃6萬片。

鑽石碟權利金方面，已於2013年底結束，2014年起不需再支付。

新廠方面，竹南新廠預計2019年底完工，2020年第2季量產，並以12吋再生晶圓為主，可新增9萬片產能(第二季達6萬片、第三季達9萬片)。

(三)市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

公司產品上游主要為傳統磨料業、鑽石磨料業，中游為研磨、切削工具業，再銷售下游機械零件業、五金製造業、鋼鐵工業、半導體業、玻璃工業、石材業、電子製造業、汽機車工業、塑膠工業、光電產業等領域。

公司傳統瓷質砂輪及樹脂砂輪合計之市場佔有率約40%，傳統鑽石相關工具市場佔有率約15%。鑽石碟方面，依據美國Dow公司之統計分析，若依各廠商之銷售金額換算鑽石碟之市佔率，2018年公司於全球市場佔有率約為25%。
 
2.銷售狀況

鑽石碟主要客戶為台積電、聯電、力晶、三星電子、中芯國際、世界先進、旺宏、南科、茂德、特許半導體ADR、GLOBALFOUNDRIES(格羅方德)、DOW、Intel、Micron、NEC、Rohm、Texas Instruments等廠商。傳統砂輪為中鋼、F-TPK、勝華、中砂。模造玻璃為三星電子、關東辰美。

2018年銷售區域方面，台灣市場佔55%，外銷市場佔45%，而外銷地區又以亞洲佔26%最高。 

3.國內外競爭廠商

再生晶圓主要競爭對象為昇陽、辛耘晶技、昇陽半導體；圖形化藍寶石基板主要競爭對象為兆鑫、銳捷等；鑽石碟為3M、Abrasive Technology、Asahi、Seasol等。