印能科技先進封裝獲關注，散熱新技術拚今年放量
MoneyDJ新聞 2026-01-29 10:04:22 數位內容中心 發佈 半導體設備廠印能科技（7734）因應先進封裝發展趨勢，市場對大尺寸晶粒的翹曲與氣泡防治需求顯著提升。印能科技旗下EvoRTS+PRO聯合方案整合真空除泡與助焊劑去除製程，在改善大尺寸封裝之氣泡與殘留問題上具有顯著效果，已獲多家先進封裝廠評估導入，相關訂單能見度逐步建立。
在伺服器與高效能運算（HPC）晶片散熱需求增加的背景下，印能科技同步投入散熱技術研發。公司開發的微通道兩相式冷卻技術鎖定伺服器機櫃應用，目前已完成產品測試，並計畫最快自2026年起逐步進入放量階段；同時，該技術為布局資料中心散熱市場的重要項目。
法人指出，全球半導體業者在先進封裝產能擴張下，對相關製程設備需求提升，若印能科技新產品在客戶端順利導入，將可望帶動2026年相關設備需求成長。然而，產品導入節奏與客戶量產驗證仍為觀察重點，學習曲線及售後支援亦將影響短期獲利表現。
印能科技過去年度透過既有產品線與新方案交替，營收結構呈現調整。公司已加強與封裝大廠的技術合作與客戶驗證流程，以縮短導入週期並提升良率穩定性。公司並同時強化售後服務與現場支援團隊，以配合客戶量產需求。
印能科技去年營收創高但獲利較2024年有所降溫，主因為產品組合變動及業外因素所致。公司仍維持逐步改善的本業表現，但全年獲利尚須觀察新產品導入時程與學習曲線對毛利率的影響；法人估計2025年獲利將較2024年下降，但仍有機會維持正向盈餘結構。
市場面看法認為，2026年資本支出趨勢、先進封裝擴產節奏與AI伺服器需求，是影響印能科技中短期業績的重要變數。投資人與產業觀察者將持續關注印能科技新技術的客戶驗證進度、首批放量時程以及產品組合對毛利率的實際貢獻。
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