碳化矽新兵格棋Q4興櫃！12吋晶圓試產開跑：歐美日找非中供應鏈，能搶下先進封裝關鍵席位？

2025/9/4 上午 09:42:14

                    
                    格棋化合物半導體，主力為第三類半導體材料中的碳化矽（SiC）長晶與晶圓製造技術，即將於今年第四季登錄興櫃，未來瞄準12吋的先進封裝散熱載版。

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