MoneyDJ新聞 2025-11-04 16:38:54 周佩宇 發佈
愛普*(6531)今（4）日召開法說會，公司第三季營收達14.95億元、季增12.5%；毛利率46%、季增3.76個百分點；營業利益3.81億元，營益率26%、季增約5個百分點，主要係反應第三季核心業務動能強勁，再加上匯兌損益回沖、利息收入和金融資產評價利益等業外貢獻加持，單季稅後淨利7.06億元、創高，EPS達4.34元。
愛普*IoTRAM產品線受惠市場需求回溫，以及主流品牌客戶積極導入AI功能與產品多樣化策略，三大主要應用領域-Connectivity、Wearable及Video/Audio/Others銷售量皆顯著提升，第三季整體出貨量已回升至接近2021年產業單季高峰水準，顯示市場對愛普*IoTRAM產品效能與價值的高度肯定。此外，愛普*於2025年推出的新世代產品ApSRAM，具備數倍頻寬與大幅降低功耗的特性，已獲多家客戶採用，將於年底開始初期量產，並於2026年進一步放量，預期將是Wearable與Display等高效能、低功耗應用的最適記憶體解決方案。
愛普*自2018年投入VHM架構開發，最初聚焦於架構設計與效能驗證，即成功導入乙太礦機市場，累計出貨達兩萬片；繼而進入AI/HPC應用的POC(概念驗證)專案規格的定義與執行，並與主流客戶合作推進多層堆疊架構VHMStack的設計開發；2025年正式邁入主流應用的產品實現，首款針對Edge AI的多層堆疊架構產品已進入執行階段，並有多項涵蓋Edge AI與Server端應用的新產品規格正在與客戶討論中。預期這些專案將於未來兩至三年完成開發並進入量產，屆時VHM業績有望迎來爆發性成長。而隨著3DIC產業生態日益成熟，晶圓代工廠對3D Wafer-on-Wafer技術的支持持續增強，DRAM廠商也積極參與，市場信心顯著提升，愛普*將持續以創新架構與技術實力，推動VHM在AI與高效能運算領域的深度應用。
至於S-SiCap產品線，在矽電容中介層（IPC）多項專案進入量產帶動下，第三季相關營收達3.1億元，季增84%、年增6倍。S-SiCap涵蓋IPC與分離式矽電容（IPD）兩大產品形式，其中IPC自2024年第三季量產以來，營收倍數成長，占比已達整體21%，是推升整體業績的重要動能。IPD方面，目前嵌入封裝基板的應用已完成初期驗證，預計2026年開始貢獻營收。隨著AI與HPC應用快速發展，市場對電源與訊號完整性的要求日益提升，進一步推升2.5D封裝技術對高容值電容的需求。愛普*IPC產品已獲多家客戶採用，並持續研發第二代IPC，電容值將提升一倍，冀進一步鞏固技術領先地位。
展望後市，愛普*在AI與HPC浪潮驅動下，整體營運動能明顯轉強，矽電容出貨量倍數成長，順應先進封裝需求快速擴張，帶動公司在高階運算供應鏈中的地位提升。此外，IoTRAM產品線持續放量，新一代ApSRAM記憶體已獲多家客戶導入，未來隨AI應用滲透率提升與IoT市場持續擴大，獲利成長性可望持續向上，展現強勁的長期發展潛力。
