快閃記憶體高峰會登場 群聯推新品搶攻高階市場

MoneyDJ新聞 2017-08-08 11:51:42 記者 新聞中心 報導

全球最大快閃記憶體技術盛會「2017年快閃記憶體高峰會」(2017 Flash Memory Summit；FMS)將於美國時間8月8日在聖塔克拉拉登場，NAND Flash控制IC廠群聯(8299)表示，公司將於會中發表多項快閃控制晶片，UFS、SSD等高階新晶片均將同步亮相，其中，UFS更超前國際一線大廠，搶先發表3.0規格技術設計積極卡位高階市場。

群聯指出，支援新一代3D儲存型快閃記憶體(NAND Flash)的控制晶片，是群聯下半年力推的重點產品，將於FMS會中發表符合未來5G智慧手機需求的UFS 2.1規格快閃記憶體控制晶片PS8313，以及日前在國際記憶體技術論壇JEDEC Mobile & IoT Forum中新發表的UFS 3.0規格技術設計。在SSD方面，將同步推出PCIe G3x4和SATA III兩種規格的最高階8通道快閃控制晶片PS3112-E12、PS3112-S12。

群聯董事長潘健成表示，PS8313可將UFS讀寫速度推進到SSD等級，並搭配NAND Flash國際大廠最新3D TLC技術，能提供高階智慧手機達到最佳容量的性價比；群聯也持續積極布局次世代產品，已於第三季完成UFS 3.0控制晶片設計，並將於2018年下半年正式量產；另外，包括PS3112-E12和PS3112-S12也是公司深耕高階SSD市場的重要新產品，內部看好將是驅動新一波成長的主要動力。