《DJ在線》長期需求堅挺！再生晶圓三雄擴產潮延續

MoneyDJ新聞 2025-06-18 08:23:11 記者 王怡茹 報導

AI/HPC推動先進製程、先進封裝需求噴發，半導體大廠也加速投資布局未來商機，在新產能逐步開出下，高規再生晶圓（reclaim wafer）需求也跟著起飛。目前國內主要再生晶圓供應商，包括辛耘(3583)、中砂(1560)、昇陽半導體(8028)皆穩步進行擴產規劃，法人則預期，三大廠今(2025)年營收皆可繳出優於2024年成績。

AI推動先進製程、HBM浪潮，晶圓代工及記憶體廠也持續加碼投資，在相關產能陸續開出下，再生晶圓需求大餅持續增大。據悉，中國當地半導體生產鏈不如台灣，不只技術層次有差異，也難以提供穩定產能及高品質再生晶圓，相對台系再生晶圓佔據地利之便，擴產也更有底氣。

以國內三大再生晶圓供應商來看，目前中砂SBU(再生晶圓)事業部營收佔比50%上下，主要客戶分布晶圓代工、記憶體產業，總月產能約30萬片，其中竹北廠月產能約20萬片，竹南廠約10萬片，本次投資預計新增10萬片，預計2025年下半年新增3萬片，2026年全數開出，屆時總產能將提升3成。

目前辛耘再生晶圓月產能約為16萬片，自2024年起啟動擴產計畫，預計投資約14.5億元，分兩期擴建，第一期預計2025年底完成，將新增月產能約5~6萬片，推升總產能突破20萬片水準；2026年規劃再新增約3萬片月產能，後續將視市場狀況彈性開出。

至於昇陽半導體部分，公司2025年月產能將提升至80萬片，2026年更將達95萬片，以支援客戶需求並推動營運持續成長。昇陽半目前營收結構中，再生晶圓占比約80~85%，薄化晶圓約占20~15%，且看好2025年兩大業務都會有成長表現。