MoneyDJ新聞 2025-08-21 11:48:45 王怡茹 發佈
在AI、HPC趨勢浪潮下，先進封裝市場呈現爆發性成長，並同步推升先進測試需求水漲船高，半導體測試介面業者更是積極參與其中。近幾年，國內相關業者陸續展開新廠及擴產規劃，今、明年(2025~2026)新產能料將持續開出，以備妥產能子彈支援客戶強勁需求。
探針卡大廠旺矽(6223)2023年、2024年每年連續擴產3成，今年也有新產能開出，擴產動作將延續到2026年。董事長葛長林表示，由於產能供不應求，公司已積極擴產因應，希望縮短產品交期，預期探針卡月產能2026年初可達到200萬針目標。
旺矽也強調，公司正積極擴充 MEMS 探針卡產能，但 MEMS 與 VPC 探針卡市場定位不同，兩者將並行發展，不會互相取代；同時，也致力推動探針卡組件的自製，目標2027年上半展開量產自製PCB與載板，期盼自製率能達到50%。
穎崴(6515)近年持續增加投入研發資源於垂直探針卡領域，今年以來，垂直探針卡產品營收占比達雙位數達陣，MEMS產能持續提升，為今年營運成長重要動能之一。公司於2023年6月於高雄楠梓科技園區啟用高雄二廠，至今穩定提高探針自製率，探針產能今年目標從去年的300萬針提升至450萬針。
精測(6510)於2021年啟動三廠擴建計畫，原目標2025年第三季上樑、2026年第二季啟用，而後因市況、營運因素考量而暫緩。不過，隨著AI半導體產業發展越趨明朗，精測近期重啟新建三廠計畫，並進入招標流程，有望成為推升營運成長的另一個重要據點。
