AI ASIC需求熱度延燒 聯茂看旺H2材料出貨動能

MoneyDJ新聞 2025-07-15 11:37:08 記者 萬惠雯 報導

銅箔基板廠商聯茂(6213)受惠下半年AI應用持續擴展，包括四大CSP廠強化AI ASIC佈局，再加上NVIDIA GB200伺服器平台進入放量出貨期，以及下一代GB300預期於年底前開始釋單，將成為下半年營運動能主力。

在高階AI伺服器部分，聯茂主要供應NVIDIA AI CPU副板材料，受惠GB200/300陸續放量以及加入量產，以及CSP用的AI ASIC需求高漲，下半年AI產品營收將優於上半年。同時，傳統一般伺服器需求下半年也看好，推升M6至M8材料出貨表現。

短期營運方面，聯茂公告第二季營收達88.77億元，季增17.11%。儘管新台幣兌美元匯率第二季大幅升值，影響大多數電子業者毛利表現，但聯茂產品報價以人民幣為主，付款幣別以美元、人民幣與日幣為主，整體匯率變動對公司衝擊有限。法人預估，聯茂第二季獲利將優於第一季，較不會有匯損衝擊。

值得注意的是，NVIDIA執行長黃仁勳宣布，美國政府已批准對中國出口AI產品的許可，NVIDIA可開始對中國市場銷售H20晶片。聯茂為H20晶片CCL供應商之一，主力供應材料為M7系列，將同步受惠此次出口政策鬆綁，有助推升其在中國市場AI伺服器相關材料需求，擴大下半年營運動能。