MoneyDJ新聞 2025-07-09 11:01:36 記者 王怡茹 報導
台積電(2330)加速美國布局，其中美國第三座晶圓廠(F21 P3)將採用N2(2奈米)和A16製程技術，據悉已通知設備商今(2025)年第二季動土。業界最新傳出，台積電在美國所規劃的兩座先進封裝廠將與第三座晶圓廠相連，目標2028年動工，規劃擴充最先進的SoIC、CoPoS，以因應當地生產AI、HPC晶片封裝需求。
台積電先前表示，第三座晶圓廠將採用N2和A16製程技術，第四座晶圓廠也將採用N2和A16製程技術，第五座和第六座晶圓廠則將採用更先進的技術。這些晶圓廠的建設和量產計劃將依客戶的需求而定，並計劃在亞利桑那州興建兩座新的先進封裝設施，以及設立一間研發中心，以完善AI供應鏈。
根據業界最新消息，台積電先進封裝設施預計2028年動工，將與美國第三座晶圓廠相連，而率先導入的並非是CoWoS，而是SoIC、CoPoS。業界人士指出，SoIC是目前台積電已量產的封裝技術中、最為領先的，並會與後段CoWoS、甚至到未來的CoPoS進行整合。
台積電CoPoS技術雖剛起步、但勢在必行，由於SoIC成熟度相較CoPoS高，客戶除了有AMD已實現量產外，蘋果、輝達(NVIDIA)、博通等也都會在高階產品採用，因此當前規劃將在美國先擴充SoIC，第二座再導入CoPoS，主要鎖定2030年後的需求。
MoneyDJ已於6月搶先獨家報導，台積電預計在2026年設立首條CoPoS實驗線，並將落腳旗下采鈺(6789)，而真正大規模生產的量產廠則敲定將落腳在嘉義AP7，目標2028年底至2029年之間實現大規模量產。以時程來看，2028~2029年該技術練兵也趨向成熟，將會是在美國進一步導入較佳時間點，以符合「根留台灣」的核心思想。
業界人士則分析，在台灣，AP7將成為先進封裝技術生產重鎮，最新的WMCM、SoIC、CoPoS等技術生產據點都將坐落於此。台積電先進封裝發展上將更強化「多種技術整合」，未來2奈米以下的HPC晶片封裝型式，將會是採用SoIC搭配CoWoS、CoPoS、InFo技術混搭(如AMD已採用SoIC+CoWoS)，以提供客戶最佳解決方案。
