衝刺「A+H」，晶合集成擬赴香港上市

MoneyDJ新聞 2025-08-05 11:56:50 記者 新聞中心 報導

綜合陸媒報導，晶合集成(688249.SH)發布公告指出，為深化國際化戰略布局，加快海外業務發展，進一步提高公司綜合競爭力及國際品牌形象，同時充分借助國際資本市場的資源與機制優勢，優化資本結構，拓寬多元融資渠道，公司正籌畫發行H股並在香港聯交所上市，從而實現雙重上市，但相關細節尚未確定。

據悉，合肥晶合集成(Nexchip)是一家成立於2015年的半導體晶圓代工服務公司，已連續多次躋身機構TrendForce的全球前十大晶圓代工業者營收排名榜單，也是僅次於中芯國際(688981.SH，0981.HK)和華虹半導體(1347.HK)的中國第三大晶圓代工企業，且已於2023年5月在上海證交所科創板掛牌上市。

晶合集成指出，公司主要產品包括顯示驅動晶片(DDIC)、CMOS圖像感測器(CIS)、微控制器(MCU)、電源管理(PMIC)、邏輯應用(Logic)等，產品應用涵蓋消費電子、智慧手機、智慧家電、安防、工控、車用電子等領域。年報顯示，2023年、2024年公司分別實現收入72.44億元(人民幣,下同)、92.49億元；淨利分別約1.19億元、4.82億元。

此外，7月底，晶合集成宣布擬將光罩業務拆分為獨立營運的安徽晶鎂公司；另智慧產品ODM龍頭華勤技術(603296.SH)發布公告，受讓力晶創投持有的晶合集成約6%股份，轉讓價格為每股19.88元，轉讓總價為23.9億元。