印能科技布局次世代封裝，新機出貨助攻營運
MoneyDJ新聞 2026-03-30 10:13:55 數位內容中心 發佈 印能科技（7734）主要業務為氣動與熱能製程設備，產品線包括壓力除泡系統（VTS）、翹曲抑制系統（Warpage Suppression System, WSS）、高功率老化測試機及自動搬運系統。公司表示，其技術以控制封裝製程中的氣泡、翹曲及助焊劑殘留等問題為核心，並透過真空、高壓與熱流整合，提升產品可靠性與良率，降低生產浪費與成本。
面對先進封裝需求擴大，印能積極布局FOPLP與CoWoS-L等次世代封裝技術應用。公司透露，已針對Underfill製程的翹曲問題開發接觸式與非接觸式WSAS機型，包含WSAS-C（適用CoPoS、FOPLP）與WSAS-V等型號，並於下半年開始小量出貨，作為後續成長動能之一。
印能指出，隨主要客戶擴產動能延續至2026年，以及新機種驗證進度逐步明朗，既有市場的需求預期將持續。公司強調，其整合平台能即時監控與預測製程細節，應用先進檢測技術以強化製程管控，特別在面對大面積晶片與高功率運作下的散熱與結構穩定性挑戰。
法說資料與公開說明指出，印能的核心競爭力在於氣泡去除、翹曲抑制與高溫熔焊等製程整合能力，應用場景涵蓋AI加速器、資料中心GPU與高頻通訊模組等高階封裝需求。公司同步強化售後服務與現場驗證支持，以確保設備在客戶既有生產線上的整合與長期運作。
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