海力士擬分拆晶圓代工，傳最晚本周內定案
MoneyDJ新聞 2017-05-24 14:06:04 記者 陳瑞哲 報導 繼三星分拆晶圓代工業務後，南韓另一大半導體廠SK海力士也在考慮是否跟進，讓旗下晶圓代工自立門戶，以有更多發揮空間爭搶訂單。
韓媒BusinessKorea周三引述知情人士消息報導指出，海力士最快可能在5月24日或最晚本周末，就會決定是否分拆晶圓代工。晶圓代工目前被海力士歸類為非核心事業，專家認為與其如此，獨立專業經營還比較有戰力。
海力士計畫將晶圓代工分拆成百分百持股且獨立運作的子公司，主要經營CMOS影像感測器、電源管理IC(PMIC)，以及顯示驅動IC等，將委由南韓境內8吋（200mm）晶圓廠負責生產。
海力士與三星並列南韓記憶體雙雄，但在晶圓代工領域，海力士則是無名小卒。按IC Insights排名，全球晶圓代工前五大廠依序為台積電（2330）、格羅方德（GlobalFoundries）、聯電（2303）、中芯與力晶等。
三星日前進行組織結構重整，晶圓代工確定分拆成獨立單位，將與記憶體、系統LSI並列三星半導體三大分支。三星現任半導體研發主管Chung Eun-seung將升任首位晶圓代工部門執行長。
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