散熱新趨勢浮現 Micro Channel Lid仍在技術醞釀期

MoneyDJ新聞 2025-08-19 13:14:39 周佩宇 發佈

雙鴻(3324)看好先進散熱技術演進趨勢，市場關注的 VC Lid 與 Micro Channel Lid 正逐漸成為高效能運算領域的討論焦點。公司指出，VC Lid（Vapor Chamber Lid）屬於氣冷範疇，藉由均熱板導熱再透過風扇散熱；而 Micro Channel Lid 則屬於水冷設計，在蓋板內建微通道結構，讓液體流經晶片頂部，帶走熱量，具備更高的散熱效能。

雙鴻表示，這類技術的蓋板主要用於晶片正上方，扮演將核心熱源快速導出的關鍵角色。由於客戶端傾向將蓋板與散熱模組一併開發，未來若能與系統端協同設計，將有助於整體散熱解決方案更緊密。然而，公司也強調，雖然應用概念相對容易理解，但在實際製程與量產上仍有相當挑戰，包括不同製程溫度下須考量材質熔點與可靠性，提升量產良率並不容易。

進一步來看，Micro Channel Lid 的開發並非單一散熱廠即可完成，仍需與晶圓廠、封裝及測試階段協同合作，雙鴻認為，在現行 GB300 平台尚未導入此規格，仍處於技術醞釀期，尚需觀察何時具備量產可行性。

奇鋐(3017)先前也針對 VC Lid 與 Micro Channel Lid 技術表態，公司已完成技術準備並與客戶共同開發中。奇鋐指出，雖然液冷設計的性能更佳，但在可靠性上挑戰也高，最終仍將視客戶實際需求決定是否採用。