MoneyDJ新聞 2025-05-06 15:04:19 記者 王怡茹 報導
半導體探針卡供應鏈添新兵！創新服務(7828)將於7日舉行興櫃前法人說明會，公司專注於MEMS探針卡自動化設備的整體解決方案，在 AI、高效能運算(HPC)晶片測試需求大爆發下迎來營運高峰，帶動去(2024)年營運逆轉勝。
創新服務2024年高附加價價及高毛利探針卡植針設備出貨量及金額顯著成長：全年營收達4.06億元、年增逾兩倍，稅後淨利1.49億元、轉盈，EPS跳升至5.25元；公司預計8日以每股220元登錄興櫃。
創新董事長吳智孟(附圖)表示，公司深耕MEMS探針卡自動化設備領域，提供從植針、檢測、鑽孔到返修的完整解決方案，並擁有自主設計與製造能力；主要客戶群涵蓋晶圓代工廠、封測廠及探針卡大廠等，其中更與全球探針卡領導廠商Technoprobe（TP）建立策略合作關係，由創新協助其建置整合製程設備，並藉以協助創新跨入探針卡維修與銷售領域。
據研調機構TechInsights預估，隨著先進製程推進，Cobra(垂直式)探針對晶片的損傷問題日益嚴重，應力表現更佳的MEMS探針卡逐漸取而代之，成為高密度與高頻測試的主流。同時，全球MEMS探針卡滲透率將自2024年之71.6%提升至2029年之77.0%，市場規模將突破30億美元。吳志孟指出，因應高針數的新需求，公司也將陸續推出次世代自動植針機以及全自動化探針卡相關設備，並開始MEMS探針卡銷售與自動化返修服務，擴大營收來源。
創新服務也積極布局先進封裝市場，其自行開發的銅柱模組全自動產線設備，已完成送樣予大廠，預計最快於2026年第四季量產，可望開啟下一波成長動能。銅柱模組是異質整合及AI晶片封裝不可或缺的技術，市場潛力龐大。
技術實力方面，創新擁有完整的研發團隊，橫跨機械、電子、自動化、材料、軟硬體與光電領域，具備關鍵元件自研能力，其AI影像辨識技術可支援3D建模與即時檢測，有效提升設備良率與品管精度。
展望未來，吳智孟表示，創新服務將持續強化與國際大廠的合作關係，並加快新產品的商業化腳步，力拚「自動化植針」、「探針卡維修」與「先進封裝模組」三軸並進，朝成為半導體自動化關鍵解決方案領導品牌邁進。
