工研院與 Intel 共同舉辦超流體先進冷卻技術論壇，展示資料中心高密度運算的最新冷卻技術。 工研院旗下先進微系統與構裝技術聯盟 (AMPA)、異質整合系統級封裝開發聯盟 (Hi-CHIP)今日 (3/12)與Intel合作，透過超流體先進散熱技術論壇展示其針對資料中心千瓦級功率運作晶片，以及高密度運算背後散熱議題解決方案，除了提出具前瞻性的液冷散熱技術，更以高效、永續、轉型發展為核心理念，共同推
