晶豪科推aiPIM，具運算功能記憶體攻邊緣AI市場

MoneyDJ新聞 2025-08-27 12:37:06 周佩宇 發佈

晶豪科(3006)近年積極擴展產品線，除既有的DRAM、Flash及MCP等記憶體外，也布局非記憶體領域，涵蓋Audio、Power IC、Motor Driver、Wireless SoC RF IC，以及溫度與影像感測器。公司表示，目前DRAM相關營收約55%，Flash產品約35%，Audio則佔10%左右，產品組合逐步多元化。

同時，公司也鎖定高頻寬運算需求，推出以Base Die堆疊的aiPIM架構產品。目前已與工研院及力積電(6770)展開合作，工研院提供部分IP技術支援，力積電在堆疊與製程上提供協助，晶豪科則在Base Die與演算法設計中注入自家技術。

公司指出，傳統HBM透過高達12層DRAM堆疊達到高頻寬，但堆疊成本高昂，價格昂貴。相較之下，晶豪科的方案以4層堆疊為核心，I/O數可達1024至1048，頻寬雖不及HBM，但憑藉性價比優勢，在邊緣AI等成本敏感市場更具吸引力。晶豪科強調，記憶體過去常被視為低價標準品，但若能結合軟體運算，透過PIM在Base Die端先完成運算，再傳送至系統，將能展現差異化價值。

在與同業的比較上，公司認為各家solution雖大致相似，但差異在於與SoC的整合深度。晶豪科的方案透過Base Die可完成更多次運算後再輸出，減少傳輸瓶頸，提升效能與功耗效率。雖然該產品仍在早期推廣階段，但客戶興趣明顯增加，尤其在AI世代，邊緣運算與高效能低成本解決方案需求持續浮現，公司預期aiPIM產品線將成為中長期新動能。