MoneyDJ新聞 2017-08-22 10:21:16 記者 陳苓 報導
外傳三星電子技不如人，高通(Qualcomm)重回台積電(2330)懷抱，委託台積代工生產次世代驍龍(Snapdragon)晶片。消息指稱，三星懷恨在心，明年上半旗艦機「Galaxy S9」將減少使用驍龍晶片，藉此施壓高通把未來訂單轉回給三星。
韓媒Investor 21日報導(見此)，據悉明年問世的高通驍龍845晶片，由台積獨攬大單，採用7奈米製程。以往三星旗艦機通常50%搭載驍龍晶片、50%採用三星自家Exynos晶片。近來業界人士透露，三星不滿奪單之恨，明年S9驍龍晶片的使用比重，將佔總出貨量的40%以下。
消息人士說，三星利用大客戶身分，施壓高通，想奪回未來晶圓代工訂單。近年來，三星和高通合作密切，去年三星用14奈米製程，替高通生產驍龍820、821晶片，用於三星S7、Note 7。今年三星用10奈米製程代工驍龍835，用於S8。
三星心機極深，一方面出招搶單，據悉另一方面又打算獨佔驍龍845的初期出貨，讓其他智慧機廠商沒有新晶片可用。
PhoneArena 21日報導，爆料客i冰宇宙的消息具有一定準確度，他21日在微博發文稱(見此)，驍龍845初期訂單大部分留給S9，北美電信商已簽訂合約，留給別家的量不多。
今年三星S8包下驍龍835初期出貨，害得其他廠商沒有新晶片可用，LG G6被迫用舊晶片驍龍821，宏達電(2498)、小米、Sony只能延後發布新機，讓三星奪下先機，取得競爭優勢。從i冰宇宙爆料看來，明年S9打算重施故技，打壓其他對手。
目前不確定i冰宇宙的消息是否為真，倘若屬實，明年S9要減少使用驍龍845，又要獨佔晶片初期出貨，也許S9只有北美版本會用驍龍845，其他地區版本將改用Exynos。今年搭載驍龍835的S8，除了在美國出貨之外，還銷往中國、日本等地。
i冰宇宙回覆網友留言時也說，三星在北美出貨量極大，去年下半Note 7連環爆召回時，美國約有200萬支，中國則為19萬支。
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