山太士：今年著重提升市佔、拓展新客戶

MoneyDJ新聞 2025-06-18 10:21:39 記者 王怡茹 報導

半導體先進材料供應商山太士(3595)今(18)日舉行股東會，由董事長吳學宗(圖中)主持，會中承認2024年財務報表及各項議案。展望未來，山太士表示，公司除了保持部分利基型光電材料的銷售，並將資源用於半導體材料業務的推進及海外市場的拓展，期盼在新客戶、市佔率表現上皆較2024年增加。

山太士表示，公司在光學材料領域淡出低毛利產品，研發資源聚焦開發半導體材料，主要應用於先進封裝製程（FOWLP），玻璃基板封裝（FOPLP），矽晶圓減薄研磨（BGBM），AI晶片封裝測試材料等市場，目前開發中的產品已經陸續完成客戶驗證，並開始出貨。

在策略上，山太士指出，2025年材料事業部以半導體先進材料為主要開發方向，瞄準主流市場利基型產品應用，且增加新客戶導入及銷售家數，領域則包括半導體先進封裝製程、測試、研磨、抗翹曲、及半導體材料之研發、生產及銷售。裁切事業部方面，台灣廠除維持原有光學產品加工生產，亦將新增半導體玻璃基板及AI封測材料加工、研發及銷售。

同時，山太士在台灣廠區將增加研發設備及分析驗證儀器，並新增半導體材料生產及加工設備。公司表示，2025年將持續投入研發資源，強化材料研發市場推廣及銷售，協同半導體客戶製程開發並跨入新的應用領域，期待能以多元化的產品分散營運風險，以提升整體營業毛利表現。