日經：傳華為擬買聯發科晶片 訂單量為往年300%

美國緊縮出口限制令追殺華為，使用美國科技的海外晶圓代工廠若要出貨給華為，必須先取得美國許可。據悉華為拼命囤貨，智慧機處理器夠用到年底。另外，據傳華為接洽聯發科(2454)，訂單量一口氣提高到往年的300%之多，聯發科仍在評估是否有足夠人力生產。

日經新聞22日報導，以往華為的高階智慧機均使用旗下海思半導體設計的晶片，只有中低階的4G機種會搭載聯發科晶片。據傳現在華為對聯發科的中高階晶片極感興趣，兩名內情人士透露，華為希望採購聯發科的中高階5G晶片。一名內情人士說：「華為老早預見這天到來，展開去美國化行動，去年把更多中低階行動晶片的案子交給聯發科。(不只如此)，今年華為已經是聯發科中階5G行動晶片的主要客戶之一。」

另一名內情人士說，聯發科下單量是過去幾年採購量的300%，聯發科仍在評估是否有足夠人力支援華為訂單。據傳華為也打算和中國第二大IC設計商展訊加強合作。展訊多半生產入門級機種的晶片，華為原本極少使用。儘管華為早已盤算好對策，應付美國新出口禁令，不過美國放話考慮進一步收緊出口管制，封殺此一漏洞，導致週五(22日)聯發科股價大跌。

廣發證券(GF Securities)科技分析師Jeff Pu表示：「根據我們的查核，華為的行動應用處理器足夠撐到今年底。要是關鍵的晶片供給問題未能解決，真正衝擊會發生在今年最後一季。倘若華為海思自行設計的晶片，明年供給斷貨，將有毀滅性後果，(華為)高階智慧機M系列和P系列受創尤重。這兩系列機種的價格在人幣4,000元以上，鎖定高階市場。」

路透社兩篇報導稱，香港中文大學的Doug Fuller認為，目前華為有三個選項，一個是請供應商直接出貨給華為客戶。但是美方已經放話，要阻絕此一漏洞。美國新規定不包含出貨給第三方業者的晶片，因此海思的晶圓代工廠，如台積電(2330)等，可以出貨給海思的設備製造商，由製造商直接交貨給客戶，避開美國禁令。但是美國國務院官員Christopher Ashley Ford週三(20日)表示，如果華為試圖規避禁令，可能會修改規定。他說監管單位會持續關注，「若有必要，當然會做出改變。」

要是這條路行不通，華為的另一選項是在不使用美國半導體製造設備的情況下，強化晶圓製造能力。此一作法需要大力投資中國業者，並改買日韓設備，就算犧牲品質也在所不惜。舉例而言，中方可以改買東京威力科創(Tokyo Electron)的半導體設備。但是汰換美國科技難度高，不是換掉機器就好，VLSI Research執行總裁Dan Hutcheson：「你幾乎要想像這是換心手術，」晶圓產線高度整合，牽一髮動全身。

最後一條路華為放棄海思，改向美國以外的海外供應商購買晶片。Fuller說：「外界討論說，華為可以直接採購三星的處理器」，用於華為智慧機。不過分析師也強調，不用自製處理器，改用市面現成晶片，華為將失去超越其他中國智慧機同業的優勢。

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