MoneyDJ新聞 2025-10-03 16:44:10 新聞中心 發佈
精測(6510)公布9月營收為4.18億元，月增1.07%、年增31.8%；第三季營收12.42億元，季增2.16%、年增35.45%，為歷年同期新高；累計今年前9月營收36.1億元、年增55.92%，並已超越去年全年。精測表示，9月動能主要來自客戶次世代手機旗艦晶片(AP)以及高效能運算(HPC)等應用領域訂單增長。
精測表示，9月探針卡營收佔整體3成，成為第三季業績的關鍵驅動力；主要受惠於全球半導體產業加速向高頻寬、大電流與高密度方向發展，帶動先進晶圓製程與封裝測試技術需求。
隨著AI推展、資料中心與GPU等應用及算力需求急速提升，進一步推動行動通訊與高效能運算的市場商機。在此產業趨勢下，晶片不僅在功能密度與運算速度上持續突破，對測試介面的精度與速度更有趨嚴苛的要求。
隨先進製程技術發展及製程節點持續微縮，使晶圓可滿足地端及雲端系統的需求。為了兼顧高速傳輸與功能的完整性，電晶體的數量以等比級數方式增加，相對帶來大電流高溫的挑戰。而精測開發出導板散熱技術，可改善此問題。公司表示，這套完整的測試解決方案不僅提升客戶產品的平均故障間隔時間(MTBF)，也大幅縮短從設計驗證到量產的時間。
此外，隨著AI應用的蓬勃發展，手機、伺服器等領域的晶片設計正朝向高算力與低功耗發展。精測強調，將持續推出高效的探針卡與測試載板，提供從晶圓級到封裝級測試介面解決方案
