政美應用9/30登興櫃；擁先進封裝+CPO檢測動能

MoneyDJ新聞 2025-09-24 16:44:36 新聞中心 發佈

政美應用(7853)已於7月完成公開發行、8月完成現增案，9月19日則獲櫃買中心同意登錄興櫃、預計9月30日掛牌交易。政美應用表示，公司為本土自主研發的半導體量測與檢測設備商，產品已獲多家國際一線先進封裝測試與顯示技術領導廠商採用，應用範疇涵蓋CoWoS、FOWLP、FOPLP、MicroLED封裝與矽光子模組(CPO)等高技術密度市場。

在SEMICON Taiwan 2025展會期間，由台積電(2330)與日月光投控(3711)領軍的「3DIC先進封裝製造聯盟；3DICAMA」正式成立，政美應用則為設備供應鏈在地化的重要一員，有助強化在先進封裝檢測設備領域的布局與能見度。政美應用董事長蔡政道表示，很高興成為3DICAMA的一員，合作推動異質整合與先進封裝生態系的發展，這不僅是產業升級的契機，更是台灣自主設備實力的重要展現。

政美應用表示，公司目前已擁有逾40項專利，技術涵蓋從光學、螢光顯影、共軛焦技術到AI缺陷分類系統，其中歷經12年研發的MOON系統平台，更是公司的技術護城河，其整合了AI缺陷分類(ADC)、製程品管(IQM)、以及跨機台Tool Matching等多項模組，能提供2D/3D高精度量測解決方案，有效協助客戶大幅縮短開發週期並提升良率。除主攻先進封裝市場外，公司也在MicroLED晶片與FOPLP製程檢測方面具完整Turn-key能力，並延伸布局至矽光子模組封裝應用，成為公司未來成長的第二條曲線。

蔡政道表示，公司的經營哲學為堅持原創、專注創新研發，目標成為全球領先的半導體量測暨檢測設備供應商。此外，政美應用憑藉自主研發與整合能力，對標國際同業一線大廠，成為Tier1客戶群的主力供應商，未來將以「台灣製造(CMIT，Completely Made In Taiwan) 」為基礎，並展開海外市場布局，進軍全球高階先進封裝主流設備供應鏈。