千附精密嘉義廠明年H1完工，瞄準半導體需求
MoneyDJ新聞 2025-08-27 12:24:41 林昕潔 發佈  千附精密(6829)積極佈局嘉義馬稠廠，總經理賴明村表示，該廠目前正進行鋼構架設階段預計明年上半年建廠完成，該區域擁有土地面積達33,150平方公尺，第一期廠區約用了一半土地，後續再看市場發展，決定二期要怎麼蓋廠，賴明村強調，嘉義廠將是公司明年生產重心之一。
目前嘉義廠鎖定半導體客戶，目前已有特定產品在其他廠區先規劃開發中，明年上半年客戶設備將陸續進駐，共同開發新產品；賴明村表示，明年半導體設備需求雖變數較多，訂單能見度偏短、變動逐月調整中，但公司因持續有新品開發，部分客戶訂單甚至可看到2027年Q1，認為明年半導體相關業務仍有機會挑戰雙位數增長。
(圖片來源:資料庫)
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