MoneyDJ新聞 2025-06-12 14:11:26 記者 王怡茹 報導
設備廠鈦昇(8027)今(12)日舉行股東常會，會中順利通過去(2024)年財務報表及各項議案。展望後市，鈦昇表示，集團已完成多項新技術專案開發，後續將持續研發次世代快速雷射應用模組及面板級封裝設備等相關技術，盼藉由積極開創具潛力的產品，以擴大業績及獲利目標。
鈦昇成立於1994年，產品可應用在包括半導體、軟板、LED以及面板領域，供貨品項類型有雷射切割機台、電漿清洗機台、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機…等。早期客戶以半導體封測廠為主，後隨著異質整合技術發展而延伸到前段製程，重要客戶包含日月光(3711)、台積電(2330)、Intel、意法半導體…等。
鈦昇表示，集團近年來以雷射、電漿技術核心，樹立了在IC封測業的技術領先地位。進而跨足更高階的雷射與電漿應用技術，除了在晶圓級封裝、系統級封裝等領域已開發高階設備，同時利用高階技術設備，也一舉跨足高階半導體封裝以及先進製程的行列。
鈦昇指出，集團已完成多項新技術專案開發，2024年開始將業務觸角往不同市場開發，2025年已逐一落實預定的目標。本集團持續研發次世代快速雷射應用模組，應用在高階玻璃基板材料的量產，繼而持續開發玻璃基板在基板產業鏈的生產技術。
對於面板級封裝設備，鈦昇仍持續投入研發資源，在整廠產線提供多站點的電漿以及雷射設備，並且仍持續開發新的客戶。除此之外，集團近年來引進不少國內外博士級人才，積極投入研發和發展更先進的半導體加工技術，現今已獲得為數不少的專利。
至於產能方面，鈦昇橋頭科學園區廠房已於2024年動土、江蘇南通廠也於2024年中開幕啟用，對於設備產品的產能預備更多擴充空間，特別是對於高階產品的組裝製作。另一方面，新的廠房也提供新的電漿加工業務，增加營運多元化的挹注。
