MoneyDJ新聞 2025-07-01 12:46:30 記者 郭妍希 報導
韓媒傳出，三星電子(Samsung Electronics)正在跟輝達(Nvidia Corp.)洽談12層堆疊「HBM3E」供應GB300 Blackwell Ultra的相關事宜。
BusinessKorea 1日引述Seoul Economic Daily報導，三星裝置解決方案(DS)部門負責人全永鉉(Jun Young-hyun)上週曾訪問輝達位於矽谷的總部，討論HBM3E的供應事宜，距離5月初的拜訪行程還不到兩個月。
雖然目前無法確認輝達執行長黃仁勳(Jensen Huang)是否出席會議，但雙方討論據傳涉及12層HBM3E的品質驗證和明(2026)年開始供應的可能性。
一名熟知詳情的內部人士稱，三星強調，其12層HBM3E是基於第四代10奈米等級DRAM (1a)、搭配經改善的基底和邏輯晶粒，表現完全不輸競爭產品。三星並討論供應Blackwell Ultra的可能性。Blackwell Ultra預定明年大量出貨。
據消息，三星內部相信，本次協商結果樂觀，除了因為產品品質不輸他人外，該公司也已爭取到包含超微(AMD)在內的客戶。
三星最近宣布為AMD的MI350X系列AI加速器供應12層HBM3E。由於MI350X系列的效能表現優於預期，市場對AMD的期望與日俱增，連帶也打消對三星12層HBM3E的疑慮。有鑑於此，三星愈來愈相信，通過輝達品質驗證只是遲早的事，明年有機會大量供應。
HBM目前供給仍缺，若三星成為第三家12層HBM3E供應商，輝達勢必能對SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)取得價格談判優勢。一名業界人士表示，眾所皆知，SK海力士供應輝達的12層HBM3E比8層版本貴了約60%；從輝達的角度來看，若三星HBM品質通過驗證，那沒理由不下單，因為這能促使供應商彼此競價。
據傳，輝達也為了同樣理由，一再拖延採用HBM4的時間表。HBM4主要用於預定明年底出貨的次世代AI晶片「Vera Rubin」。SK海力士已於今年3月遞交HBM4樣本、美光也緊跟著在6月送樣，而三星的送樣時間則預計是7月或8月。輝達會等三星樣本送達後，再來做出決定。
根據業界評估，自三星去年任命全永鉉擔任DS部門負責人以來，記憶體競爭力正在快速復原。全永鉉今年3月在股東大會上表示，三星正在努力提升產品競爭力，預估12層HBM3E最快第二季、最晚今年下半就能取得市場領先地位。
(圖片來源：shutterstock)
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