MoneyDJ新聞 2025-11-04 09:02:16 萬惠雯 發佈
精成科(6191)今(2025)年4月起正式合併日本PCB大廠Lincstech，占營收比重約4成水準，並順利切入半導體/高階印刷電路板的行列，精成科指出，在Lincstech加入貢獻下，今年在AI加速器以及交換器板已出貨22萬片，年底可達32萬片，而Probe Card(探針卡)業務明年將維持雙位數成長，目前客戶需求仍大於供給，在日本廠去瓶頸化後，產能可提升20%。
精成科表示，Lincstech在Probe Card業務發展看好，主要在日本廠生產且規模具一定地位，現有台美主要客戶群，且為HBM客戶指定用板，量產層數可達90層，研發可達100層，明年Probe Card業務看雙位數成長。
法人估算，若以精成科營收6%為Probe Card計算，精成科前三季Probe Card業務營收約14.6億元，且Lincstech是4月才加入營收貢獻，明年占比可望拉升。
精成科第三季合併營收達95.7億元，年增62%，主要受惠Lincstech營收併入；毛利率19%、年減約7個百分點，但營業利益仍維持穩健，單季稅後淨利9.4億元、年增4.2%，每股盈餘1.96元；累計前三季營收243.9億元、年增46.1%，稅後淨利23.8億元，EPS達5.02元。
精成科解釋，毛利率下滑原因，主因PCB產業東南亞新廠量產後價格競爭加劇、輔以原物料成本上揚，以及去年底馬來西亞廠量產後折舊費用增加，另外，台幣走貶也是一個因素。
在產品應用面，精成科PC產品占43%、HLC(高層次板)占18%、消費性產品14%、汽車7%、Probe Card 6%、機器人4%、醫療1%、其他約7%；若單以Lincstech產品結構來看，45%營收來自HLC Accelerator與Switch板，Probe Card占15%、工業機器人10%、醫療3%、消費性產品8%、網通占3%以及其它。
