愛普S-SiCap產品線獨立，加速布局AI/HPC封裝市場

MoneyDJ新聞 2025-05-07 08:58:41 記者 周佩宇 報導

愛普*(6531)表示，今年除了IoT RAM與VHM後，公司第三條正式獨立的產品線S-SiCap已進行技術驗證，並有部分產品放量出貨，對應先進封裝對高密度電容日益提升的需求，將成為推動AI與高速運算應用的另一項關鍵布局。S-SiCap旗下包含兩大核心產品，分別為整合於矽中介層中的IPC與可嵌入封裝基板的分離式電容IPD，對應不同2.5D封裝架構之需求，目前皆已與客戶及基板廠展開開發與驗證。

愛普說明，IPC產品自去年第三季開始量產，今年第一季雖因供應鏈初期波動出貨稍減，但整體需求動能不減，客戶下單積極，全年營收可望逐季顯著成長。該產品已實際應用於AI與HPC晶片使用的矽中介層封裝（CoWoS-S）中，因其具備高電容密度與薄型結構，為目前少數符合客戶規格要求的方案。相較傳統方案，IPC在訊號完整性與電源穩定性方面具備明顯優勢，並已開始貢獻營收。

分離式電容IPD則對應模塑中介層（CoWoS-L）與嵌入式基板（Embedded Substrate）等封裝形式，愛普已與多家基板大廠合作，針對嵌入式應用展開製程開發與驗證，預計今年底或明年初可完成量產準備。公司指出，隨著2.5D封裝面積與複雜度上升，對於分離式電容整合數量與密度要求亦同步提升，IPD產品有望於新一代封裝中扮演要角，後續營收成長空間可期。

愛普表示，目前S-SiCap產品線的製造合作夥伴包含力積電(6770)，邏輯製程則由客戶指定，包括台積電(2330)等一線晶圓代工廠皆已參與其中。公司看好2.5D封裝在AI應用中的需求擴張，S-SiCap產品線未來將與VHM並列為支撐營運動能的技術核心。