牧德Q2營收創高，下半年營運估優上半年

MoneyDJ新聞 2025-07-04 08:45:45 記者 王怡茹 報導

牧德(3563)今(2025)年6月營收3.07億元，月增7.5%、年增1.92倍，創同期新高；累計第二季營收達9.7億元，季增22.45%、年增2.1倍，亦創下單季歷史新高。展望後市，法人表示，受惠新品逐步放量及全球布局持續展開，搭配半導體相關設備強力挹注業績，預期其下半年營運有望優於上半年，全年跳躍式成長可期。

牧德表示，7月9日美國關稅最終會課多少，對公司接單競爭力及利潤不會有影響，因為公司對美出口佔比不及2%，且主力營收來源之PCB客戶群對美出口也不高，反而地緣政治因素造成PCB客戶到海外設廠，增加了銷售機會。

針對台幣對美元匯率急升，牧德認為，其影響是雙面刃，台幣升值對產品零組件購買成本會降低，輔以加大昆山廠生產比例、屬於利多，而對業務以美金或人民幣計價，但以台幣入帳而言，則帶來匯損、屬不利因子；在利弊互抵後的影響面，短期因台幣急升、緊急應變要有些調整時間，第二季將是弊大於利，然隨第三季匯率預計趨穩， 將呈小幅不利現象，相對到第四季後，應該會過轉折點、逐漸利大於弊。

牧德表示，排除關稅及匯率的外部干擾，牧德雙軌四線發展效益依計畫放大態勢沒有改變。今年朝PCB、半導體封裝雙軌並進，並新增Packaged IC AOI（封裝IC自動光學檢測）及PCB 4W ATE（PCB四線測試）兩大生產線，搭配原有PCB AOI與Wafer AOI等四線全面出擊，冀整體接單能見度及經營績效相對穩健成長。

法人推估，牧德今年半導體相關設備營收比重將達15~20%。由於半導體封測設備ASP相對傳統PCB設備來得高，其中高端產品亦不亞於載板設備，預期隨著相關半導體封裝新品陸續通過驗證並放量，有利優化產品組合下，其今年營收、獲利顯著成長可期。