MoneyDJ新聞 2025-08-26 11:09:12 王怡茹 發佈
台積電(2330)持續加快在美國布局，業界最新傳出，台積電在美國所規劃的兩座先進封裝廠(AP1、AP2)剛進入整地工程，預計於2026年下半年開始蓋廠，目標2028年開廠啟用。在製程規劃上，AP1規劃擴充最先進的SoIC及CoW，AP2則是鎖定CoPoS，以因應當地生產AI、HPC晶片封裝需求。
台積電先前表示，美國第三座晶圓廠(P3)將採用N2和A16製程技術，第四座晶圓廠(P4)也將採用N2和A16製程技術，第五座和第六座晶圓廠(P5、P6)則將採用更先進的技術。這些晶圓廠的建設和量產計劃將依客戶的需求而定，並計劃在亞利桑那州興建兩座新的先進封裝設施，以及設立一間研發中心，以完善AI供應鏈。
台積電有了美國第一座晶圓廠所累積的經驗後，目前整體擴廠進度加速中，且相當順利。業界最新消息指出，公司正計畫美國第二座晶圓廠(P2)的B區提前導入2奈米製程(原本在P3)。而先進封裝廠則位於P3對面、隔一道馬路，原本預計2027後才要興建，現在大幅加快到2026年下半年。
業界人士表示，封裝廠建置速度相較晶圓廠來得快，以台積電旗下嘉義廠來看，該廠於2024年5月動工，一度挖到遺跡而喊卡，並發生工安意外、淹水等事件，但仍然會在今年第四季展開裝機。美國封裝廠已開始整地，預計明年下半年正式展開興建，相關機台最快在2028年上半年陸續裝機，同年底有望小量生產。
在製程規劃上，AP1將導入SoIC、CoW，AP2則規劃CoPoS。其中，SoIC是目前台積電已量產的封裝技術中、最為領先的，並會與後段CoWoS、甚至到未來的CoPoS進行整合。目前客戶除了有AMD已實現量產外，蘋果、輝達(NVIDIA)、博通等也都會在高階產品採用。
台積電CoPoS技術雖剛起步、但勢在必行，MoneyDJ早在今年6月搶先報導，2026年將設立首條CoPoS實驗線，並落腳采鈺(6789)；據悉，這部分主要是CoP段，而oS段則將直接交貨予嘉義廠AP7，最快2028年底在該廠實現大規模量產。正因CoPoS要到2028年後才真正成熟，因此美國AP2再導入CoPoS，才是最適切的時機。
