日月光續上調資本支出，先進封測業績看增

MoneyDJ新聞 2025-11-05 10:38:53 數位內容中心 發佈

日月光投控今年測試業績的成長率約為封裝的兩倍，晶圓測試與最終測試（Final Test）產能皆在擴充中，預期2026下半年可導入客戶的下世代AI晶片；若是以美元計價，今年封裝測試整體業績將較去年成長超過20%。

在全球布局與資本支出用途方面，日月光新增資本支出將集中於先進技術相關產能，包括Wafer probing（晶圓測試）及成品測試產能擴充；對於美國當地設廠的可能性，日月光投控正在與主要客戶討論，但尚未做出決定，任何投資將以經濟效益為主要考量。

另方面，日月光近期宣布將收購Analog Devices（ADI）位於馬來西亞檳城的廠房，並規劃與ADI簽訂長期供應協議與共同投資以提升該廠技術能力；雙方預計2025年第4季簽署最終協議，交易有望於2026年上半年完成，仍須取得必要監管同意及符合交易條件。