從核心晶片到智慧應用，大聯大串起完整AI版圖

MoneyDJ新聞 2025-09-04 10:38:47 周佩宇 發佈

半導體通路商大聯大(3702)旗下的世平集團昨(3)日舉辦「平台賦能未來、邊緣AI智慧論壇」，邀集AMD、Broadcom、Intel、美光、恩智浦、安世、安森美、鎧俠、新唐、豪威、威世及MemryX等12家國際晶片與零組件供應商，聚焦AI技術發展及邊緣運算應用。

大聯大副總林春杰表示，AI供應鏈正從雲端延伸至邊緣，應用涵蓋AI Agent、機器人、自駕車等領域，帶動晶片往低功耗與高效能方向發展。世平集團結合代理的半導體、被動元件與系統整合商，協助客戶加速導入解決方案並進入量產。

世平執行長何享洲指出，公司成立45年來持續強化技術服務，近期將應用技術群（ATU）移至產線端，以更貼近供應商與客戶需求。他表示，世平將在AI浪潮下，持續推動開放、協作的產業生態系，協助更多產業導入AI智慧應用。

論壇共有13場專題演講，涵蓋高效能運算、生成式AI、記憶體與儲存技術、MCU開發、電源管理，以及碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等新材料帶來的挑戰。智慧應用的導入上，Edge AI晶片解決方案供應商MemryX分享如何讓Edge AI智慧應用的導入變得容易；CMOS影像感測器大廠OMNIVISION則談到，如何在Edge AI下部署CMOS感測解決方案。

世平近年除強化通路角色，也積極布局技術與解決方案，隨著AI應用快速滲透至製造、汽車、醫療與金融等產業，公司將透過與產業夥伴緊密合作，幫助各行業以更低門檻導入AI 技術。