MoneyDJ新聞 2025-04-29 09:14:31 記者 羅毓嘉 報導
ASIC設計服務廠創意(3443)在先進製程與封裝技術領域持續推進。公司已完成2奈米及3奈米製程流程開發，並於2024年完成多項晶片設計定案。基於台積電(2330) 3DFabric堆疊技術，創意與客戶於7奈米+7奈米平台完成WoW(Wafer on Wafer)驗證晶片設計，並陸續進入終端驗證階段。
在封裝技術方面，創意採用2.5D CoWoS封裝，並與台積電合作開展System on Wafer(SoW)技術驗證與設計作業。公司以5奈米及6奈米製程平台，配合HBM3E記憶體，推動客戶產品設計及量產進程。
IP領域方面，創意完成3奈米HBM3E控制器與實體層IP開發，並通過主流HBM3供應商及台積電CoWoS平台的驗證。另與ProteanTecs合作導入小晶片互連監控技術，擴展2.5D及3D設計服務能力，並與HBM供應商合作開發下一代HBM4 IP。
創意預期，2025年AI設計服務需求將持續成長。隨著資料中心、雲端運算與邊緣運算需求上升，CSP客戶對客製化AI ASIC晶片開發需求增加，預期AI領域的NRE專案將有助於Turnkey服務的營收成長。
創意指出，外部環境仍有出口管制與地緣政治風險變數，但現階段先進製程與封裝技術布局已獲一定進展，未來將持續推動設計時程縮短與產品上市進度，加強與既有客戶的合作，維持在高階ASIC設計服務市場的競爭地位。
創意今年Q1營收為70.24億元，季增16.62%、年增23.43%；單季稅後淨利9.61億元，季增13.46%、年增45.08%，每股盈餘7.17元。
展望全年，創意預期2025年營收將以mid-teens(約15%左右)幅度成長，其中量產晶片成長性優於NRE，NRE則維持個位數幅度成長。全年毛利率預計較2024年下滑數個百分點，營業費用也將同步較2024年下滑，有助於支撐全年營運表現。
