MoneyDJ新聞 2026-06-08 15:22:04 新聞中心 發佈
研調機構集邦科技(TrendForce)今(8)日表示，隨著全球衛星寬頻、手機直連衛星及AI運算需求快速成長，SpaceX未來IPO動向備受市場關注；SpaceX除持續擴大衛星寬頻服務版圖外，亦積極布局手機直連衛星、AI太空運算及太空太陽能(Space-Based Solar Power, SBSP)等新興領域，並透過擴建自有太空AI運算晶片廠Terafab，強化垂直整合能力，推動低軌衛星產業由通訊服務邁向運算服務新階段。隨著衛星網路、AI基礎設施與太空應用加速融合，全球太空經濟正進入新一輪成長週期，預估2027年全球衛星產業產值將達4,470億美元，年成長率達14%。而台灣供應鏈憑藉高精度製造與非中系供應鏈優勢，亦逐步切入衛星相關的關鍵零組件、太空能源及AI晶片代工領域；隨著衛星通訊與AI運算加速融合，將顯著提升台廠在全球太空產業供應鏈的重要性。
TrendForce指出，SpaceX大舉收購EchoStar持有的AWS-3、AWS-4及H-Block頻段後，可望加速新興市場部署手機直連衛星服務，進一步擴大低軌衛星通訊版圖，同時，SpaceX亦積極布局AI太空運算，將全球農業監測、海事追蹤及環境監控等影像資料直接於衛星軌道端進行即時分析與運算，僅將處理後結果回傳地面網路，藉此降低資料傳輸需求並分散地面資料中心的AI算力負擔。透過整合衛星通訊、可重複使用火箭及AI運算平台等資源，SpaceX正逐步建構涵蓋地面與太空端的低軌衛星生態系，強化其在全球衛星通訊與太空運算市場的競爭優勢。
TrendForce進一步表示，在衛星通訊領域，Starlink供應鏈涵蓋衛星天線模組、射頻前端模組、PCB及波束成形IC等關鍵零組件，其中SpaceX自行開發波束成形IC，STMicroelectronics長期供應天線射頻晶片，德國Azur Space提供星盾(Starshield)太陽能電池，而英國IQE與Filtronic則供應GaAs與GaN等化合物半導體材料。透過自主晶片設計與國際供應鏈合作模式，SpaceX持續提升衛星通訊效能與部署規模，並帶動高頻通訊、先進半導體及航太零組件市場需求成長。
在火箭與衛星製造方面，ATI、Precision Castparts (PCC)等業者提供猛禽(Raptor)引擎與Starship所需的高溫合金、鈦合金及精密鑄件材料，Linde與Air Products等工業氣體大廠則供應液態氧(LOX)、液態氮(LN2)等低溫氣體，以支援火箭測試、發射及地面基礎設施運作。
從AI太空運算領域觀察，NVIDIA推出Space-1 Vera Rubin在軌AI運算平台，AMD則積極布局太空級FPGA-XQR Kintex UltraScale FPGA與高效能運算市場，以滿足未來衛星自主運算需求，此外，在Space X旗下的xAI正快速發展AI在軌衛星，同時三星與台積電(2330)初期為其小量生產AI太空運算晶片。
TrendForce指出，隨著SpaceX擴大衛星通訊及AI太空運算布局，台灣供應鏈憑藉高精度製造與非中系供應鏈優勢，亦逐步切入衛星相關的關鍵零組件、太空能源及AI晶片代工領域。其中，昇達科(3491)供應高頻微波元件與濾波器；華通(2313)受惠Starlink衛星部署規模擴大及AI在軌運算需求升溫，除增加高階HDI板供貨外，亦投入開發AI運算衛星專用高頻HDI板；在衛星終端設備方面，啟碁(6285)由天線設計與RF系統整合能力，打入Starlink衛星供應鏈。
元晶(6443)與三元能源科技分別供應太陽能電池及高功率鋰電池，台光電(2383)、聯茂(6213)提供高階銅箔基板(CCL)材料，而台積電則有望持續承接太空AI運算晶片製造需求。隨著衛星通訊與AI運算加速融合，顯著提升台廠在全球太空產業供應鏈的重要性。
(圖表來源：TrendForce)
