《DJ獨家》先進封裝再下一城! 傳大量奪CoPoS大單

MoneyDJ新聞 2025-07-14 09:38:49 記者 王怡茹 報導

先進封裝趨勢銳不可當，國內設備商無不積極搶進布局。業界傳出，AOI及PCB鑽孔機大廠大量(3167)繼切入晶圓代工龍頭SoIC供應鏈後，也順利奪得CoPoS量測設備訂單，主要應用在黏合位移量測。法人表示，以目前訂單狀況來看，預期公司第三季營收有望戰新高，全年有望繳出優於去(2024)年成績單。

目前大量主要業務有PCB設備跟半導體設備，前者產品如鑽孔機、PCB Router(分板切割機)、自動化設備…等等；後者則供應如CMP Pad量測設備、Step-height量測、Wafer邊緣量測、FOPLP翹曲量測等，在先進製程、2D、2.5D、3DIC皆有對應機台。

據了解，目前大量主要供應Wafer邊緣量測設備，大客戶的嘉義AP7預計今年9月開門進機，P2將規劃成SoIC使用，並持續向大量採購設備；而CoPoS則是對應到黏晶製程 Die Bonding的黏合位移量測，前者已出貨且獲連續性採用，後者則預計在明年第二季展開進機，這兩大產品線有望推升後續動能。

大量2025年6月營收達4.34 億元，月增0.13%，年增1.5倍，改寫歷史次高；累計第二季營收12.71億元，季增 50.58%，年增1.59倍，創單季次高。法人表示，目前大量PCB高階CCD背鑽機台能見度達明(2026)年上半年，而半導體設備能見度更長，看好公司第三季營收有望續揚，全年維持高速成長可期。