輝達 Vera Rubin 超級晶片 GTC 上首次亮相，搭載 HBM4 使性能提升 3 倍

2025/10/29 上午 09:40:19

                    
                    輝達 Vera Rubin 超級晶片 GTC 上首次亮相，搭載 HBM4 使性能提升 3 倍在美國華盛頓舉行的輝達 (NVIDIA) 年度大會 GTC October 2025 上，輝達執行長黃仁勳首次公開展示了其下一代 Vera Rubin 超級晶片（Superchip）。而且公布其主機板將整合了一顆 Vera CPU 與兩顆巨大的 Rubin GPU，並配備了最多 32 個 LPDDR 記憶體

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