均華受惠先進封裝設備需求升溫，出貨動能轉強
MoneyDJ新聞 2026-03-30 10:15:07 數位內容中心 發佈 均華（6640）2月營收與獲利成長主因配合客戶出貨節奏，即使遇春節假期，出貨動能仍維持；累計今年前二月合併營收達5.31億元，較去年同期年增54%，創下同期新高，反映客戶拉貨與設備交機動能延續。
法人分析，均華業務以先進封裝相關設備為主，聚焦晶片挑揀機（Chip Sorter）與黏晶機（Die Bonder）等核心產線設備。隨先進封裝技術如CoWoS、WMCM等發展，晶圓廠與封裝廠擴產需求推升相關設備出貨，帶動均華近期出貨動能轉強。
均華表示，公司在先進封裝領域的營運比重已接近九成，並以Bonder與Sorter為互補平台，產品線延伸至Chip on Panel、Chiplet、SoIC、WMCM及Hybrid Bond等應用，持續進行技術深化與產品迭代，以支援客戶擴產與新世代封裝需求。
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