高階載板競爭力 欣興：3年內領先日廠並拉大差距
MoneyDJ新聞 2025-04-29 12:13:43 記者 萬惠雯 報導  IC載板廠商欣興(3037)近年在高階ABF載板領域快速進展，董事長曾子章指出，欣興目前新產品技術水準已與日廠相當，且透過楊梅廠、光復廠的新產線推進，未來三年內在良率、尺寸與製程技術上有望拉開差距，中長期競爭力持續強化。
據了解，過去日廠以高品質、以及高技術能力見長，經營上主要專注於少數大客戶，也針對這些大客戶專注服務，所以大客戶最新世代的產品，都由日廠來做第一波的配合；而欣興則去接觸其他高階客戶，以目前最新的楊梅廠、光復廠先進製程以及高度自動化的智慧產線，不僅順利進入客戶新平台認證，且在良率與品質水準上已與日廠並駕齊驅。
技術層面上，曾子章指出，以AI伺服器的厚大板來說，楊梅與光復廠新產品開發已可支援更大尺寸的厚大板製程，目前載板尺寸已由過去的35mm×35mm提升到100mm×120mm，未來更有機會進一步擴展到200mm等級；另外，高階產品的層數也增加，已提升至11層結構以上，不僅可靠度、尺寸精度大幅強化，生產效率與組織良率也持續改善，以對應AI伺服器、HPC等新一代應用需求。
曾子章表示，以目前欣興最新的楊梅跟光復廠的表現來看，新產品在客戶的驗證結果上，已與日廠不相上下，未來不止要做的比日廠好，也會有創新的客戶加值型商業模式，目標3年內要拉開差距。
另外，在匯率走勢上，雖然台幣、日幣都是走升，但日圓升值的力道更大，將可能壓縮日廠的成本競爭力，有助台廠的市場滲透率提升。
(圖片來源：資料庫)
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