MoneyDJ新聞 2025-06-18 09:50:34 記者 張以忠 報導
隨著生成式AI應用快速普及，帶動全球雲端服務供應商（CSP）積極升級資料中心基礎設施，以因應高速資料傳輸需求，相對光通訊產業則進入新一波成長週期。根據研調機構預估，今(2025)年全球CSP資本支出將年增約10%，同時四大CSP資本支出持續擴大，為光模組市場注入強勁動能，供應鏈如環宇-KY(4991)、全新(2455)以及IET-KY(4971)將同步受惠。
光通訊技術持續演進，為AI時代資料傳輸效能奠定基礎。相較於傳統銅線，光纖傳輸可大幅提高頻寬並降低功耗，加上矽光子技術逐步成熟，不僅提升模組整合度，也有助於壓低成本、提高效能。光模組所需的核心元件如雷射光源（Laser Diode）與光感測器（Photo Detector），多採用化合物半導體材料製造，隨800G與1.6T光模組出貨量快速攀升，也進一步推升化合物半導體供應鏈的成長動能。
TrendForce報告指出，2025年全球400G以上的光收發模組出貨量將突破3,190萬顆、年增率達56.5%，並在AI應用快速發展推升下，800G與1.6T光模組需求也將逐步向上。
在此趨勢下，光通訊供應鏈廠商能見度顯著提升。環宇-KY目前光模組訂單穩定，營運動有望逐季成長。公司2025年目標瞄準完成200G/lane PD（光感測器）認證並量產。此外，環宇亦將在新竹設立營運中心，聚焦矽光子應用的CW Laser產品開發。
另一供應鏈磊晶廠全新同樣受惠AI基礎建設熱潮，旗下光電子業務動能強勁。儘管短期受到基板供應短缺影響出貨時程，客戶展望依然正向，未見訂單縮減。公司正積極開拓新供應來源並完成驗證，預期下半年相關出貨將加速放量。
隨著AI導入場景擴大，資料中心對高速光通訊元件需求快速提升，預期帶動全新光發射與接收產品出貨顯著成長。預估2025年資料中心相關產品營收，將在光電子業務中占比五成的基礎上持續墊高，成為驅動光電子營收成長的主力引擎。
MBE製程磊晶廠IET-KY亦布局光通訊產品線，公司主力產品磷化銦（InP）營收占比超過五成，受惠AI運算需求推升資料中心高速光模組拉貨，其中以MBE技術製程的200G PD獲客戶肯定，未來成長可期。其他如可應用於光模組之驅動電路的HBT，以及特定應用下的光模組接收端APD等產品也隨運算需求有所成長。
(圖:shutterstock)
