大量科技南京新廠將投產，年產能增逾兩成

MoneyDJ新聞 2025-08-27 10:15:24 王怡茹 發佈

受惠AI伺服器、CSP投入開發ASIC，高階PCB市場呈現爆發性成長，亦帶動高階CCD 背鑽機台需求扶搖直上，目前設備商大量科技(3167)產能達到滿載，並在承接2026年新單。為支援客戶，公司旗下南京新廠預計在今年第三季末至第四季上線，年產能初估將提升約25%，有望為中長期營運成長增添新助力。

目前大量科技主要業務有PCB設備跟半導體設備，前者產品如鑽孔機、PCB Router(分板切割機)、自動化設備…等等，佔營收比重約9成，其中約半數為高階鑽孔機；後者則供應如CMP Pad量測設備、Step-height量測、Wafer邊緣量測、FOPLP翹曲量測等，在先進製程、2D、2.5D、3DIC皆有對應機台。

大量科技不僅是全球極少數可大批量生高階PCB 鑽孔與成形機台廠商，也是首家做到及通過 D+-2 Mil 規格需求的廠商。公司主要據點為桃園八德廠、蘇州漣水廠，而南京新廠預計於今年第三季末至第四季加入營運，一年組裝產能估計約達到500台，較目前提升約25%。

大量科技除了在高階PCB設備站穩優勢之外，也於面板級封裝、玻璃基板領域亦有更多斬獲，下半年對應到先進封裝產品也將陸續出貨，2025年該業務業績有機會倍增。法人認為，受惠高階PCB、半導體設備兩大業務強勁成長，公司今年營收有望超越2021年高點，獲利也將同步攻高。